Intel Core Ultra 9 285Hは、要求の厳しいモバイルアプリケーション向けのIntelの現在の最上位モデルです。新しいArrow Lake Hアーキテクチャに基づいており、最先端の3nmプロセスで製造されています。これにより、効率と純粋な計算能力の真に注目に値する組み合わせが実現します。特に注目すべきは、統合グラフィックスユニットであるIntel Arc 140Tです。驚くほど優れた視覚パフォーマンスを提供する可能性があります。 Cinebench 2024ベンチマークでは、プロセッサはシングルコアテストで124ポイントを獲得しました。マルチコアパフォーマンスは1048ポイントと強力で、並列タスクに非常に適しています。外部デバイスとの高速接続にはPCIe 5.0が利用可能であり、非常に将来性があります。寛大な6MB L2キャッシュと24MB L3キャッシュは、高速データ処理に貢献します。Intel Core Ultra 9 285Hは、パフォーマンスに妥協したくないユーザーにとって、真に優れた選択肢であると考えています。最新のモバイルプロセッサに期待されるほぼすべてを提供しているようです。
  • 新しいArrow Lake Hアーキテクチャ
  • 強力なマルチコアパフォーマンス
  • 統合されたIntel Arc 140Tグラフィックス
  • PCIe 5.0接続

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 45 / 519
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 55 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
126 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
125 pts
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
124 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
123 pts
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3.50 GHz
122 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
1,062 pts
Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU)
12C / 12T · 4.06 GHz
1,059 pts
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
1,048 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
1,035 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 4.20 GHz
1,034 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen AI Max+ 395
16C / 32T · 5.10 GHz
3,081
Intel Core Ultra 9 275HX
24C / 24T · 5.40 GHz
3,030
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
3,002
Intel Core Ultra 7 265HX
20C / 20T · 5.30 GHz
2,998
Intel Core Ultra X7 368H
16C / 16T · 5.00 GHz
2,976
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

NVIDIA N1X
NVIDIA N1X 104 %
20C / 20T · 1.50 GHz
18,200
Apple M5 (10-CPU)
10C / 10T · 3.60 GHz
17,874
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 2.90 GHz
17,572
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 2.40 GHz
17,450
Intel Core Ultra 7 265HX
20C / 20T · 2.60 GHz
17,410
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-88-100)
Qualcomm Adreno X2-90
5,708
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
Qualcomm Adreno X2-90
5,708
Intel Core Ultra 9 285H
Intel Arc 140T
5,700
Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
Apple M2 Pro (16 Core)
5,680
Intel Core Ultra 7 265H
Intel Arc 140T
5,579

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 9 (12)
CPUグループIntel Core Ultra 200H (5)
アーキテクチャArrow Lake H
技術3 nm
セグメントNotebook
ソケットBGA 2049
世代2
前任者Intel Core Ultra 9 185H
Q4/2023
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads16 / 16
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 6x Lion Cove
2.90 - 5.40 GHz
Core Cluster 2: 8x Skymont
2.70 - 4.50 GHz
Core Cluster 3: 2x Crestmont
1.00 - 2.50 GHz
L2-Cache6.00 MB
L3-Cache24.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Arc 140T
グラフィック クロック周波数0.60 - 2.35 GHz
CUs / Shader64 / 1024
Raytracing
最大画面サイズ3
最大メモリ容量32 GB
技術5 nm
リリース日Q1/2025

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel AI Boost (OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT)
NPU + CPU + iGPU99 TOPS

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-8400
DDR5-6400
134.4 GB/s
102.4 GB/s
項目
最大メモリ容量128 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe5.0 x 28
PCIe 帯域幅110.3 GB/s

熱管理

項目
TDP45 W
TDP (PL2)115 W
TDP up
TDP down35 W
T. junction max.110 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q1/2025
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
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