AMD Ryzen 9 270は、かなりのハイエンドプロセッサです。高度なZen 4アーキテクチャを統合しています。これは、ワットあたりのパフォーマンスが向上していることで知られています。4ナノメートルの製造プロセスもまた利点です。優れたエネルギー効率を保証すると同時に、非常に強力です。同時に、コンパクトなチップ設計を可能にします。特に注目すべきは、統合されたAMD Radeon 780Mグラフィックスユニットです。マルチメディアコンテンツの優れた表示を可能にします。専用グラフィックカードがなくても、現在のゲームの一部をプレイできます。プロセッサは、大容量キャッシュからも恩恵を受けています。8 MBのL2と16 MBのL3メモリを提供します。これにより、頻繁に使用されるデータへのアクセスが高速化されます。Ryzen 9ファミリーの一員として、AMD Ryzen 9 270は高い計算能力を約束します。その最大メモリ帯域幅は120 GB/秒です。これは、統合されたソリューションとしては非常に優れています。説得力のある全体的なソリューションを提供することがわかりました。最新のテクノロジーと実用的な機能を組み合わせています。
  • 最新のZen 4アーキテクチャ
  • 効率的な4nm製造
  • 統合されたAMD Radeon 780Mグラフィックス
  • 高い計算能力

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 105 / 457
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 65 / 452
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M1 Max (32-GPU)
10C / 10T · 3.20 GHz
112 pts
Apple M1
Apple M1 102 %
8C / 8T · 3.20 GHz
112 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
110 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
109 pts
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5.00 GHz
109 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5.10 GHz
1,130 pts
AMD Ryzen AI 9 HX 375
12C / 24T · 5.10 GHz
1,130 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
1,062 pts
Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU)
12C / 12T · 4.06 GHz
1,059 pts
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
1,048 pts
Cinebench R23 Single-Core

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i7-1360P
12C / 16T · 5.00 GHz
1,822 pts
Intel Core i7-1355U
10C / 12T · 5.00 GHz
1,819 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
1,816 pts
AMD Ryzen 9 8945HS
8C / 16T · 5.20 GHz
1,814 pts
AMD Ryzen 9 8945H
8C / 16T · 5.20 GHz
1,814 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core Ultra 7 155H
16C / 22T · 4.20 GHz
17,650 pts
Intel Core Ultra 9 185H
16C / 22T · 4.50 GHz
17,460 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 4.00 GHz
17,222 pts
AMD Ryzen 9 8945HS
8C / 16T · 4.00 GHz
17,200 pts
AMD Ryzen 9 8945H
8C / 16T · 4.00 GHz
17,200 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i7-1360P
12C / 16T · 5.00 GHz
2,463
Intel Core Ultra 7 265U
12C / 14T · 5.30 GHz
2,463
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
2,462
Intel Core i7-1355U
10C / 12T · 5.00 GHz
2,458
AMD Ryzen 7 PRO 7840HS
8C / 16T · 5.10 GHz
2,456
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C / 10T · 3.50 GHz
12,084
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
11,950
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 4.00 GHz
11,916
Intel Core i9-12900H
14C / 20T · 3.80 GHz
11,894
Intel Core i9-12900HK
14C / 20T · 3.80 GHz
11,894
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core Ultra 7 155H
Intel Iris Xe 8 Core Graphics 128 EUs (Meteor Lake)
4,460
Intel Core Ultra 5 135H
Intel Iris Xe 8 Core Graphics 128 EUs (Meteor Lake)
4,361
AMD Ryzen 9 270
AMD Radeon 780M
4,357
AMD Ryzen AI 7 350
AMD Radeon 860M
4,335
Apple M4
Apple M4 98 %
Apple M4 (10 Core)
4,260
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 0.60 GHz
22.0 TOPS
Apple M1 Ultra (64-GPU)
20C / 20T · 0.60 GHz
22.0 TOPS
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 4.00 GHz
16.0 TOPS
Apple M2 Max (30-GPU)
12C / 12T · 0.66 GHz
15.8 TOPS
Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C / 10T · 0.66 GHz
15.8 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen 9 (43)
CPUグループAMD Ryzen 200 (11)
アーキテクチャHawk Point (Zen 4)
技術4 nm
セグメントNotebook
ソケットFP8
世代7
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 16
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 8x Zen 4
クロック周波数: 4.00 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 5.20 GHz
ターボ クロック周波数 (8 コア):
L2-Cache8.00 MB
L3-Cache16.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックAMD Radeon 780M
グラフィック クロック周波数0.80 - 2.80 GHz
CUs / Shader12 / 768
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術4 nm
リリース日Q1/2023

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアAMD Ryzen™ AI
AIの仕様AMD Ryzen™ AI (XDNA) @ 16 TOPS
NPU + CPU + iGPU39 TOPS

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-7500
DDR5-5600
120.0 GB/s
89.6 GB/s
項目
最大メモリ容量256 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 20
PCIe 帯域幅39.4 GB/s

熱管理

項目
TDP45 W
TDP (PL2)
TDP up54 W
TDP down35 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日Q1/2024
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
AMD Ryzen 9 270
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