Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100) は、よく考えられたプロセッサです。クアルコム製です。最新の4ナノメートルプロセスでの製造は注目に値します。これは高い効率に大きく貢献します。内部では、Purwaアーキテクチャが動作します。これは、さまざまなアプリケーションの信頼できる基盤を形成します。また、統合された Qualcomm Adreno X1 グラフィックスユニットにも感銘を受けました。これにより、日常の視覚タスクがスムーズにサポートされます。Cinebench 2024 では、プロセッサはその強さを示しました。シングルコアで 125 ポイントを獲得しました。マルチコアでは、注目すべき 748 ポイントでした。これらの値は、さまざまなシナリオに対するバランスの取れたパフォーマンスを強調しています。30 MB の L2 キャッシュを備えたこのチップは、十分に装備されています。134 GB/秒のメモリ帯域幅がこれを補完します。Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100) は、このように強固な基盤を提供します。生産的な作業や外出先でのエンターテイメントに最適です。
  • 4nm製造
  • 統合された Qualcomm Adreno X1 グラフィックスユニット
  • バランスの取れたパフォーマンス
  • 30 MB L2 キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 50 / 519
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 159 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
126 pts
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
126 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
125 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100)
12C / 12T · 4.00 GHz
124 pts
AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5.10 GHz
124 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen 7 8840U
8C / 16T · 5.10 GHz
760 pts
AMD Ryzen 7 PRO 8840U
8C / 16T · 5.10 GHz
760 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
748 pts
Apple M4 (8-CPU)
8C / 8T · 4.46 GHz
742 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
735 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i9-13980HX
24C / 32T · 5.60 GHz
2,819
Intel Core Ultra 9 386H
16C / 16T · 4.90 GHz
2,806
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
2,798
AMD Ryzen 9 7945HX3D
16C / 32T · 5.40 GHz
2,783
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
2,779
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen 7 PRO 7840HS
8C / 16T · 4.25 GHz
12,135
Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C / 10T · 3.50 GHz
12,084
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
11,950
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 4.00 GHz
11,916
Intel Core i9-12900H
14C / 20T · 3.80 GHz
11,894
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core i7-12700H
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
2,146
Intel Core i7-12800H
Intel Iris Xe Graphics 96 (Alder Lake)
2,146
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
Qualcomm Adreno X1
2,100
Intel Core Ultra 7 265U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
2,084
Intel Core Ultra 7 255U
Intel Iris Xe 4 Core Graphics 64 EUs (Meteor Lake)
2,084
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Intel Core Ultra 5 322
6C / 6T · 2.50 GHz
46.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 325
8C / 8T · 2.10 GHz
46.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 0.70 GHz
45.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 226V
8C / 8T · 2.20 GHz
40.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 228V
8C / 8T · 2.20 GHz
40.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon X Plus (4)
CPUグループQualcomm Snapdragon X Plus (4)
アーキテクチャPurwa
技術4 nm
セグメントNotebook
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 8x Oryon
クロック周波数: 0.70 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 4.00 GHz
ターボ クロック周波数 (8 コア): 3.40 GHz
L2-Cache30.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno X1
グラフィック クロック周波数0.30 - 0.70 GHz
CUs / Shader6 / 1536
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量16 GB
技術4 nm
リリース日Q3/2024

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Qualcomm Hexagon NPU @ 45 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-8448
133.9 GB/s
項目
最大メモリ容量64 GB
メモリ チャンネル8
ECC
PCIe4.0
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP23 W
TDP (PL2)
TDP up80 W
TDP down12 W
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10/11 (ARM), Linux
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2024
発売価格
ドキュメント
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