Intel Core Ultra X7 368Hは、Panther Lake Hという名称の効率的なアーキテクチャに基づいています。当社はこのモバイルデバイス向けモデルの詳細を詳しく調査し、評価しました。このプロセッサは、Intelによってわずか2 nmという非常に微細なプロセスで製造されています。この設計により、高い効率が確保され、外出先での日常業務におけるエネルギー消費が抑えられます。高い演算能力にもかかわらず、熱の発生が心地よく安定していることに気づきました。18 MBのレベル2キャッシュを備えたこのCPUは、強固な基盤を提供します。さらに、日常の高速なデータ処理のために24 MBのレベル3キャッシュが搭載されています。内蔵グラフィックスユニットはIntel Arc B390と呼ばれ、まずまずの結果をもたらします。コンパクトなノートPC向けのグラフィックスとCPUコアの組み合わせは、非常によくできていると感じます。最大メモリ帯域幅は154 GB/sで、ほとんどのアプリケーションにとって完全に十分です。複雑なタスクがこのチップ上で実際にいかにスムーズに動作するかを見るのは興味深いです。Intel Core Ultra X7 368Hは不要な負荷を省き、本質的なパフォーマンスに集中しています。実際の運用においてメモリ接続がいかに効率的に機能するか、私たちは少し驚きました。このようなモバイルチップは、テクノロジーの世界で基本的に何が可能であるかを示しています。クリエイティブな方々にとって、このハードウェアは大きな遅延なくプロジェクトを実行するための十分な余裕を提供します。コンセプト全体として、非常に優れたバランスを実現しているようです。電力管理がさまざまなコアをインテリジェントに制御する様子を見るのは楽しいものです。私たちは、Intel Core Ultra X7 368Hがさまざまなシナリオで提供する信頼性を高く評価しています。
  • 2 nmプロセスによる製造
  • Panther Lake Hアーキテクチャ
  • グラフィックスユニット Intel Arc B390
  • 154 GB/sのメモリ帯域幅

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 29 / 834
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 29 / 832
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
3,002
Intel Core Ultra 7 265HX
20C / 20T · 5.30 GHz
2,998
Intel Core Ultra X7 368H
16C / 16T · 5.00 GHz
2,976
Intel Core Ultra X9 388H
16C / 16T · 5.10 GHz
2,971
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 4.20 GHz
2,961
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core Ultra X9 388H
16C / 16T · 2.10 GHz
17,133
Intel Core i9-13980HX
24C / 32T · 4.90 GHz
17,097
Intel Core Ultra X7 368H
16C / 16T · 2.00 GHz
16,968
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 1.90 GHz
16,720
Intel Core i9-13950HX
24C / 32T · 4.80 GHz
16,477
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple M4 Pro (14-CPU 20-GPU)
Apple M4 Pro (20 Core)
8,013
Apple M1 Max (24-GPU)
Apple M1 Max (24 Core)
7,830
Intel Core Ultra X7 368H
Intel Arc B390
7,680
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
Apple M2 Pro (19 Core)
6,745
Intel Core Ultra 9 288V
Intel Arc 140V
6,560
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-80-100)
12C / 12T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
18C / 18T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
Intel Core Ultra X7 368H
16C / 16T · 2.00 GHz
50.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 365
8C / 8T · 2.40 GHz
49.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 355
8C / 8T · 2.30 GHz
49.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 7 (31)
CPUグループIntel Core Ultra 300H (8)
アーキテクチャPanther Lake H
技術2 nm
セグメントNotebook
ソケットBGA 2540
世代3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads16 / 16
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cougar Cove
2.00 - 5.00 GHz
Core Cluster 2: 8x Skymont
1.60 - 3.80 GHz
Core Cluster 3: 4x Crestmont
1.60 - 3.60 GHz
L2-Cache18.00 MB
L3-Cache24.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Arc B390
グラフィック クロック周波数0.30 - 2.50 GHz
CUs / Shader96 / 1536
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量64 GB
技術3 nm
リリース日Q1/2026

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel NPU 5 @ 50 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-9600
153.6 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe5.0 x 12
PCIe 帯域幅47.3 GB/s

熱管理

項目
TDP25 W
TDP (PL2)80 W
TDP up
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q1/2026
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Intel Core Ultra X7 368H
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