Intel Core Ultra X7 358Hは、モバイル性能における大きな進歩を意味します。妥協を許さない要求の厳しいユーザー向けに設計されています。このプロセッサーは、新しいPanther Lake Hアーキテクチャに基づいています。高度な2nmプロセスでの製造により、優れたエネルギー効率が期待できます。同時に、多様なアプリケーションに対応できる非常に優れた計算能力を提供します。この組み合わせは、特にモバイルデバイスにとって真の勝利であり、新たな基準を打ち立てると考えています。 18MBのL2キャッシュと24MBのL3キャッシュを搭載したこのチップは、十分な機能を備えています。複雑なマルチタスクシナリオを簡単に処理できます。計算負荷の高いアプリケーションでも、非常にスムーズかつ確実に動作します。154GB/sの高速メモリ接続もこれをサポートします。これにより、あらゆる状況で一貫して応答性の高いユーザーエクスペリエンスが保証されます。全体的な高いパフォーマンスを保証するために、あらゆる点が考慮されていることにすぐに気づくでしょう。 際立った特徴は、統合されたIntel Arc B390グラフィックスユニットです。これにより、多くのユーザーを驚かせるであろう優れたグラフィックス性能が提供されます。グラフィックを多用するゲームでも、外出先で途切れることなく楽しむことができます。プレゼンテーションの良さと、すべてがスムーズに動作することに、私たちは良い意味で驚きました。これにより、Intel Core Ultra X7 358Hは優れた選択肢となります。モバイルシステムに高い要求を持つクリエイターやゲーマーに最適です。集中的なビデオ編集であろうと、最新のトリプルAゲームであろうと、このプロセッサーはそれに十分対応できます。あらゆるデジタル課題に対応できる、堅牢で汎用性の高いプラットフォームを提供します。そのバランスの取れた性能により、真のオールラウンダーとなっています。
  • 高度なPanther Lake Hアーキテクチャ
  • 効率的な2nm製造
  • ゲーム向けの強力な統合Intel Arc B390グラフィックス
  • 要求の厳しいアプリケーション向けの高いマルチコア性能

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 57 / 519
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 58 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5.10 GHz
124 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100)
12C / 12T · 4.00 GHz
124 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
123 pts
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3.50 GHz
122 pts
Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C / 10T · 3.50 GHz
122 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU)
12C / 12T · 4.06 GHz
1,059 pts
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 5.40 GHz
1,048 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
1,035 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 4.20 GHz
1,034 pts
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3.50 GHz
1,025 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 4.20 GHz
2,961
Intel Core Ultra 7 255HX
20C / 20T · 5.20 GHz
2,940
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
2,931
Intel Core i9-14900HX
24C / 32T · 5.80 GHz
2,922
AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5.10 GHz
2,914
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core i9-13980HX
24C / 32T · 4.90 GHz
17,097
Intel Core Ultra X7 368H
16C / 16T · 2.00 GHz
16,968
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 1.90 GHz
16,720
Intel Core i9-13950HX
24C / 32T · 4.80 GHz
16,477
Apple M5
Apple M5 99 %
9C / 9T · 0.91 GHz
16,472
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple M4 Pro (14-CPU 20-GPU)
Apple M4 Pro (20 Core)
8,013
Apple M1 Max (24-GPU)
Apple M1 Max (24 Core)
7,830
Intel Core Ultra X7 358H
Intel Arc B390
7,680
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
Apple M2 Pro (19 Core)
6,745
Intel Core Ultra 9 288V
Intel Arc 140V
6,560
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-80-100)
12C / 12T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
18C / 18T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 1.90 GHz
50.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 365
8C / 8T · 2.40 GHz
49.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 355
8C / 8T · 2.30 GHz
49.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Intel Core Ultra 7 (31)
CPUグループIntel Core Ultra 300H (8)
アーキテクチャPanther Lake H
技術2 nm
セグメントNotebook
ソケットBGA 2540
世代3
前任者Intel Core Ultra 7 255H
Q1/2025
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads16 / 16
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cougar Cove
1.90 - 4.80 GHz
Core Cluster 2: 8x Skymont
1.50 - 3.50 GHz
Core Cluster 3: 4x Crestmont
1.50 - 3.30 GHz
L2-Cache18.00 MB
L3-Cache24.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックIntel Arc B390
グラフィック クロック周波数0.30 - 2.50 GHz
CUs / Shader96 / 1536
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量64 GB
技術3 nm
リリース日Q1/2026

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアIntel® AI Boost
AIの仕様Intel NPU 5 @ 50 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-9600
LPDDR5X-8533
153.6 GB/s
136.5 GB/s
項目
最大メモリ容量96 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe5.0 x 12
PCIe 帯域幅47.3 GB/s

熱管理

項目
TDP25 W
TDP (PL2)80 W
TDP up
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4.1, SSE4.2, AVX2
リリース日Q1/2026
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
Intel Core Ultra X7 358H
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