AMD Ryzen 9 8940HXは、要求の厳しいモバイルシステム向けのトッププロセッサとしての地位を確立しています。 最先端のDragon Range (Zen 4)アーキテクチャ上に構築されています。 最先端の5ナノメートルプロセスで製造されたこのチップは、注目に値するバランスを実現しています。 印象的な計算能力と模範的なエネルギー効率を兼ね備えています。 これは、バッテリー寿命が長く、外出先での集中的な使用に特に重要です。 このプロセッサでは、優れたシングルコアパフォーマンスが見られ、日常のアプリケーションで特に高速な応答が可能になります。 同時に、AMD Ryzen 9 8940HXは、優れたマルチコアパフォーマンスで納得させます。 これは、ビデオ編集や複雑な技術シミュレーションなどのプロフェッショナルアプリケーションには不可欠です。 ユーザーにとって、これは最も要求の厳しいタスクでもスムーズな作業体験を意味します。 もう1つの利点は、寛大なサイズのキャッシュ構造です。 16 MBのL2キャッシュと64 MBの巨大なL3キャッシュにより、データは効率的に管理されます。 これらのバッファーは、頻繁に使用される情報への非常に高速なアクセスを保証します。 これはシステムの全体的な速度に大きく貢献し、パフォーマンスの大幅な向上を保証します。 統合されたAMD Radeon 610Mグラフィックスユニットも利用できます。 すべての一般的な視覚的要件に対して堅牢なベースパフォーマンスを提供します。 高解像度メディアの再生であろうと、軽いグラフィック作業であろうと、610Mはこれを問題なく処理します。 最大83 GB /秒のシステムメモリの高速接続も、スムーズなデータフローを保証します。 したがって、AMD Ryzen 9 8940HXは、モバイル形式で最高のパフォーマンスを求めているすべての人にとって、一流の選択肢です。
  • Zen 4アーキテクチャを搭載した高性能モバイルプロセッサ
  • 優れたマルチコアパフォーマンス
  • 寛大なL2およびL3キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 85 / 457
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 12 / 452
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M1 Max (32-GPU)
10C / 10T · 3.20 GHz
112 pts
Apple M1
Apple M1 102 %
8C / 8T · 3.20 GHz
112 pts
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
110 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
109 pts
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5.00 GHz
109 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
1,918 pts
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
1,918 pts
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
1,803 pts
AMD Ryzen AI Max+ 395
16C / 32T · 5.10 GHz
1,791 pts
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395
16C / 32T · 5.10 GHz
1,791 pts
Cinebench R23 Single-Core

Cinebench R23 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen AI 5 340
6C / 12T · 4.80 GHz
1,922 pts
Intel Core i9-12900H
14C / 20T · 5.00 GHz
1,917 pts
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
1,902 pts
Apple M3 Pro (11-CPU 14-GPU)
11C / 11T · 4.06 GHz
1,889 pts
Intel Core i7-13650HX
14C / 20T · 4.90 GHz
1,881 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen 9 7945HX3D
16C / 32T · 2.30 GHz
33,450 pts
AMD Ryzen 9 7940HX
16C / 32T · 2.40 GHz
33,370 pts
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 2.40 GHz
32,540 pts
Intel Core i9-13950HX
24C / 32T · 4.80 GHz
32,172 pts
AMD Ryzen 9 7945HX
16C / 32T · 2.50 GHz
31,670 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
2,798
AMD Ryzen 9 7945HX3D
16C / 32T · 5.40 GHz
2,783
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
2,779
AMD Ryzen 9 7945HX
16C / 32T · 5.40 GHz
2,774
Intel Core Ultra 9 288V
8C / 8T · 5.10 GHz
2,770
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple M5 (10-CPU)
10C / 10T · 3.60 GHz
17,874
Intel Core Ultra 9 285H
16C / 16T · 2.90 GHz
17,572
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 2.40 GHz
17,450
Intel Core Ultra 7 265HX
20C / 20T · 2.60 GHz
17,410
Intel Core Ultra 7 255HX
20C / 20T · 2.40 GHz
17,370
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Pentium J6426
Intel UHD Graphics 32 EUs (Elkhart Lake)
456
Intel Pentium Silver N6000
Intel UHD Graphics 32 EUs (Jasper Lake)
456
AMD Ryzen 9 8940HX
AMD Radeon 610M
443
Intel Core i7-10850H
Intel UHD Graphics 630
442
Intel Core i7-10750H
Intel UHD Graphics 630
442

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen 9 (43)
CPUグループAMD Ryzen 8040HX (1)
アーキテクチャDragon Range (Zen 4)
技術5 nm
セグメントNotebook
ソケットFP8
世代7
前任者AMD Ryzen 9 7940HX
Q1/2023
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads16 / 32
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 16x Zen 4
クロック周波数: 2.40 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 5.30 GHz
ターボ クロック周波数 (16 コア):
L2-Cache16.00 MB
L3-Cache64.00 MB
オーバークロック可能AMD EXPO
AMD Precision Boost

内部グラフィック

項目
グラフィックAMD Radeon 610M
グラフィック クロック周波数0.40 - 2.20 GHz
CUs / Shader2 / 128
Raytracing
最大画面サイズ3
最大メモリ容量8 GB
技術6 nm
リリース日Q3/2022

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5200
83.2 GB/s
項目
最大メモリ容量64 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe5.0 x 28
PCIe 帯域幅110.3 GB/s

熱管理

項目
TDP55 W
TDP (PL2)
TDP up75 W
TDP down
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, Windows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日Q2/2025
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
AMD Ryzen 9 8940HX
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