HiSilicon Kirin 925は、かつてモバイルデバイス向けの優れたプロセッサでした。生のパワーと高いエネルギー効率を巧みに組み合わせていました。このチップの中心には、4つの強力なCortex-A15コアがあり、それに加えて4つのエネルギー効率の高いCortex-A7コアがありました。このいわゆるbig.LITTLE構成により、さまざまなタスクへの動的な適応が可能になり、常にバランスの取れた使用が保証されました。Kirin 925は28ナノメートルのプロセスで製造され、当時としては非常に高度であると考えられており、優れたエネルギー管理に大きく貢献しました。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-T628 MP4も、堅実なグラフィックスパフォーマンスを提供し、多くのアプリケーションやゲームをスムーズに実行できるようにしました。私たちはこのチップを搭載したデバイスの信頼性の高い動作をよく覚えています。日常の生活でスムーズなユーザーエクスペリエンスを可能にし、その洗練された設計により、デバイスクラスで人気のある選択肢となりました。
  • バランスの取れたパフォーマンスのためのBig.LITTLEアーキテクチャ
  • 効率的な28ナノメートル製造プロセス
  • 統合されたARM Mali-T628 MP4グラフィックスユニット

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 5260
ARM Mali-T624 MP4
77
HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 7885
ARM Mali-G71 MP2
76
Apple A6
Apple A6 89 %
PowerVR SGX543MP3 (3 Cores)
68

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 920 (3)
アーキテクチャCortex-A15 / Cortex-A7
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A15
1.80 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A7
1.30 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-T628 MP4
グラフィック クロック周波数0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術32nm
リリース日Q4/2012

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3-1600
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2014
発売価格
ドキュメント
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