HiSilicon Kirin 930は、かつてモバイルデバイスでの使用のために特別に開発されました。このプロセッサは、高度なオクタコアアーキテクチャを特徴としています。実績のあるCortex-A53コアを使用しています。設計は、処理能力とエネルギー効率のバランスを常に目指していました。8つのコアのおかげで、スムーズなマルチタスクが可能になりました。アプリケーションは、目立った遅延なく同時に実行できました。このチップは、当時確立されていた28nmプロセスを使用して製造されました。これは、ハードウェアの堅牢性と信頼性に大きく貢献しました。HiSiliconは、強力なARM Mali-T628 MP4グラフィックスユニットも統合しました。このGPUは、日常のマルチメディアコンテンツをスムーズに表示するのに十分な能力がありました。多くの一般的なタイトルをプレイすることも十分に可能でした。Kirin 930は、当時のスマートフォンの強固な基盤を形成しました。特に日常での使用を目的としていました。その効率的なアーキテクチャは、頻繁な充電なしで長時間作業をサポートしました。タスクをどれだけ確実に処理できるかに驚きました。全体として、このチップは当時の多くのアプリケーションに一貫した基盤を提供しました。実用的なパフォーマンスを提供し、高性能チップとの競争はありませんでした。
  • オクタコア Cortex-A53 アーキテクチャ
  • 統合された ARM Mali-T628 MP4 グラフィックスユニット
  • 28nmプロセスで製造

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 920
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 5260
ARM Mali-T624 MP4
77
HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 7885
ARM Mali-G71 MP2
76
Apple A6
Apple A6 89 %
PowerVR SGX543MP3 (3 Cores)
68

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 930 (2)
アーキテクチャCortex-A53 / Cortex-A53
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A53
2.00 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.50 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-T628 MP4
グラフィック クロック周波数0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術32nm
リリース日Q4/2012

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3-1600
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2015
発売価格
ドキュメント
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