Apellido: | MediaTek Dimensity 7200 |
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Familia: | Mediatek Dimensity (38) |
Grupo de CPU: | MediaTek Dimensity 7200 (1) |
Arquitectura : | Cortex-A715 / Cortex-A510 |
Tecnologia: | 4 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 1 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,80 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,80 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G610 MP4 |
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Frecuencia GPU: | |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 4 |
Shader: | -- |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2021 |
Max. visualizaciones: | 1 |
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Generation: | Vallhall 3 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 4 nm |
Max. GPU Memoria: | -- |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | Decodificar |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 16 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 51,2 GB/s. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266 | 51,2 GB/s 34,1 GB/s |
Max. Memoria: | 16 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es . El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 4 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv9-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2023 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | MT6886 |
Documentos: | Ficha técnica |
MediaTek Dimensity 8020
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 8100
8C 8T @ 2,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
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MediaTek Dimensity 1200
8C 8T @ 3,00 GHz |
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Qualcomm QCM6490
8C 8T @ 2,71 GHz |
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Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2,39 GHz |
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Samsung Exynos 990
8C 8T @ 2,73 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2,96 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 880
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
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MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G90T
8C 8T @ 2,05 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
8C 8T @ 2,20 GHz |