Qualcomm Snapdragon 888 MediaTek Dimensity 7050
VS

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7050

Última actualización:

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 888
Puesto 2 - 77 %
MediaTek Dimensity 7050
Rendimiento multinúcleo
Puesto 1 - 100 %
Qualcomm Snapdragon 888
Puesto 2 - 74 %
MediaTek Dimensity 7050
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
1.174
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
949
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
3.151
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
2.512
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
1.088
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
799
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
3.250
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz
2.205

Más benchmarks

De un vistazo

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
FamiliaQualcomm Snapdragon (105)Mediatek Dimensity (38)
Grupo de CPUQualcomm Snapdragon 888 (2)MediaTek Dimensity 7000 (3)
Arquitectura Kryo 680Cortex-A78 / Cortex-A55
Tecnologia5 nm6 nm
SegmentoSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Enchufe
Predecesor
SucesorQualcomm Snapdragon 8 Gen 1

CPU Núcleos y frecuencia de base

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
CPU Nùcleos / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (Prime / big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 680 Prime
2,84 GHz
2x Cortex-A78
2,60 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 680 Gold
2,42 GHz
6x Cortex-A55
2,00 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 680 Silver
1,80 GHz
L2-Cache1,00 MB
L3-Cache8,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
nombre GPU Qualcomm Adreno 660ARM Mali-G68 MP4
Frecuencia GPU0,84 GHz
CUs / Shader / 4 / 64
Raytracing
Max. visualizaciones01
Max. GPU Memoria
Tecnologia5 nm6 nm
Fecha de lanzamientoQ1/2021Q2/2020

Rendimiento de la IA de la NPU

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
Hardware de IAQualcomm AI engineMediatek APU
especificaciones de IAHexagon 780 @ 26 TOPSMediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
MemoriaLPDDR5-6400 (51,2 GB/s)
LPDDR5-5500 (44,0 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Memoria16 GB16 GB
Canales de memoria42
ECCNo No
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

Wischen
Qualcomm Snapdragon 888MediaTek Dimensity 7050
Diseño de chipsChipletChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroidAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ1/2021Q2/2023
Precio de lanzamiento
DocumentosFicha técnicaFicha técnica

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Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888
8C / 8T · 2,84 GHz
MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2,60 GHz

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