HiSilicon Kirin 920 は、当時としては注目すべきモバイルプロセッサでした。これは、強力なCortex-A15 コアとエネルギー効率の高いCortex-A7 コアを組み合わせた、高度な big.LITTLE アーキテクチャに依存していました。これにより、バランスの取れたパフォーマンスと、日常的なタスクに適したエネルギー効率が実現しました。当時、このチップがさまざまな要件を効果的に満たしていたことに感銘を受けました。28nmプロセスでの製造は、当時最先端であると考えられていました。これは、発熱量の少なさに大きく貢献しました。最適化された消費電力も利点でした。グラフィックスには、HiSilicon Kirin 920 は統合された ARM Mali-T628 MP4 GPU を使用しました。このグラフィックスユニットは、モバイルデバイスで堅牢なマルチメディアおよびゲーム体験を可能にしました。また、より要求の厳しいアプリケーションもスムーズに処理しました。全体として、このプロセッサは、多くのスマートフォンとタブレットに魅力的なプラットフォームを提供しました。HiSilicon が競争力のあるチップを開発できることを示しました。そのアーキテクチャは、後の、さらに強力なメーカーモデルの基礎を築きました。
  • Big.LITTLE アーキテクチャ
  • 効率的な 28 nm 製造
  • 統合 ARM Mali-T628 MP4 GPU

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 5260
ARM Mali-T624 MP4
77
HiSilicon Kirin 920
ARM Mali-T628 MP4
77
Samsung Exynos 7885
ARM Mali-G71 MP2
76
Apple A6
Apple A6 89 %
PowerVR SGX543MP3 (3 Cores)
68

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 920 (3)
アーキテクチャCortex-A15 / Cortex-A7
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代2
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A15
1.70 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A7
1.30 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-T628 MP4
グラフィック クロック周波数0.60 - 0.60 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術32nm
リリース日Q4/2012

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3-1600
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2014
発売価格
ドキュメント
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