Le HiSilicon Kirin 930 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge de HiSilicon Kirin 930 est 2.00 GHz. Le nombre de cœurs de processeur affecte grandement la vitesse du processeur et constitue un indicateur de performance important.
CPU Cores / Threads:
8 / 8
Architecture de base:
hybrid (big.LITTLE)
A-Core:
4x Cortex-A53
B-Core:
4x Cortex-A53
Hyperthreading / SMT:
Non
Overclocking:
Non
A-Core La fréquence:
2.00 GHz
B-Core La fréquence:
1.50 GHz
Performances de l'IA NPU
Les valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques.
Matériel AI:
--
Spécifications de l'IA:
--
NPU + CPU + iGPU:
--
Graphiques internes
Le HiSilicon Kirin 930 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. Plus précisément, le HiSilicon Kirin 930 utilise le ARM Mali-T628 MP4, qui a des shaders de texture 64 et des unités d'exécution 4. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur.
Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.
h265 / HEVC (8 bit):
Non
h265 / HEVC (10 bit):
Non
h264:
Décoder / Encoder
VP8:
Décoder / Encoder
VP9:
Non
AV1:
Non
AVC:
Non
VC-1:
Non
JPEG:
Non
Mémoire & PCIe
Le processeur peut utiliser jusqu'à mémoire dans 2 (Dual Channel) canaux mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le type de mémoire ainsi que la quantité de mémoire peuvent grandement affecter la vitesse du système.
Type de mémoire:
Bande passante mémoire:
LPDDR3-1600
--
Max. Mémoire:
Canaux de mémoire:
2 (Dual Channel)
ECC:
Non
PCIe:
PCIe Bande passante:
--
Gestion thermale
La puissance de conception thermique (TDP en abrégé) du processeur est de . Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. Le TDP donne généralement une idée approximative de la consommation électrique réelle du CPU.
TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2):
--
TDP up:
--
TDP down:
--
Tjunction max.:
--
Détails techniques
Le HiSilicon Kirin 930 est fabriqué en 28 nm. Plus le processus de fabrication d'un processeur est petit, plus il est moderne et économe en énergie. Dans l'ensemble, le processeur a 0.00 MB cache. Un grand cache peut considérablement accélérer la vitesse du processeur dans certains cas, comme les jeux.
La technologie:
28 nm
Conception de puce:
Chiplet
Socket:
--
L2-Cache:
--
L3-Cache:
--
AES-NI:
Non
Systèmes d'exploitation:
Android
La virtualisation:
Aucun
Jeu d'instructions (ISA):
Armv8-A (64 bit)
Extensions ISA:
--
Date de sortie:
Q1/2015
Prix de sortie:
--
Numéro d'article:
--
Documents:
--
HiSilicon Kirin 930 8C 8T @ 2.00 GHz
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Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.