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VS
MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 855
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
ARM Mali-G57 MP2
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
Qualcomm Adreno 640
AnTuTu 8 Benchmark
8C / 8T · 2.20 GHz
Qualcomm Snapdragon 855
100 %
8C / 8T · 2.84 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Kryo 485 |
| 技術 | 7 nm | 7 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2.20 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2.84 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 1.75 MB | |
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G57 MP2 | Qualcomm Adreno 640 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.95 GHz | 0.25 - 0.59 GHz |
| CUs / Shader | 2 / 32 | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 4 GB |
| 技術 | 7 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2020 | Q1/2019 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-2133 (17.1 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 855 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2021 | Q4/2018 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。MediaTek Dimensity 700 の平均評価は 3.6 星（52 件の評価）、一方、Qualcomm Snapdragon 855 は 4.3 星（62 件の評価）です。
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 855
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Dimensity 700
8C / 8T · 0.00 GHz
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