HiSilicon Kirin 970は、ハイエンドスマートフォン向けに導入され、AIタスク用の専用NPUを早期に統合したことで際立っていました。10 nmプロセスで製造され、Cortex-A73およびCortex-A53コアを備えたオクタコアアーキテクチャと、2 MBのレベル3キャッシュを利用しています。内蔵グラフィックユニットはARM Mali-G72 MP12です。シングルコアおよびマルチコア性能に関して、Kirin 970はその世代のアプリケーションに対して堅実な性能を提供します。ゲーミング分野では、内蔵グラフィックユニットは基本的な描写を提供します。その10 nm製造プロセスは、リリース当時はエネルギー効率に優れていました。今日、このプロセッサを搭載したデバイスは低価格帯で見られ、基本的なアプリケーションに対してシンプルなコストパフォーマンスを提供します。 Google Tensor G3は、現在のGoogle Pixelスマートフォンの中核要素として設計されており、高度なAIおよび機械学習機能に重点が置かれています。最新の4 nmプロセスで製造され、G3アーキテクチャに基づいており、最大27 GB/sのメモリ帯域幅を提供します。その内蔵グラフィックユニット、ARM Immortalis-G715 MP10は、著しく強力です。Google Tensor G3は、シングルコアおよびマルチコア性能においてKirin 970を大幅に上回り、要求の厳しいアプリケーションやマルチタスクにおいて優れた計算能力を意味します。ゲーミングシナリオでも、最新のGPUのおかげで、はるかに滑らかで詳細な描写を提供します。4 nm製造プロセスは、エネルギー効率の向上をもたらします。Tensor G3を搭載したデバイスはプレミアムセグメントに位置し、要求の厳しいユーザーに高いレベルの性能を提供します。

HiSilicon Kirin 970

  • 10 nm 製造プロセス
  • Cortex-A73 / Cortex-A53 オクタコアアーキテクチャ
  • 確立されたAIアクセラレーション(その時代としては)
  • 古いデバイスや基本的なアプリケーションに適しています

Google Tensor G3

  • 最新の4 nm 製造プロセス
  • 優れたシングルコアおよびマルチコア性能
  • 高性能ARM Immortalis-G715 MP10グラフィックス
  • 高度なAIおよび機械学習統合

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 28 %
HiSilicon Kirin 970
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Google Tensor G3
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 40 %
HiSilicon Kirin 970
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Google Tensor G3
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
349
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
1,267
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
1,455
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
3,631
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
Google Tensor G3
ARM Immortalis-G715 MP10
1

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
家族HiSilicon Kirin (29)Google Tensor (5)
CPUグループHiSilicon Kirin 970 (1)Google Tensor G3 (1)
アーキテクチャCortex-A73 / Cortex-A53G3
技術10 nm4 nm
セグメントSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
ソケット
前任者Google Tensor
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
CPU コア / Threads8 / 88 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2.40 GHz
1x Cortex-X3
2.91 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.84 GHz
4x Cortex-A715
2.37 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A510
1.70 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
グラフィックARM Mali-G72 MP12ARM Immortalis-G715 MP10
グラフィック クロック周波数0.75 GHz0.89 GHz
CUs / Shader12 / 19210 /
Raytracing
最大画面サイズ12
最大メモリ容量2 GB
技術16 nm4 nm
リリース日Q3/2017Q4/2022

NPU AI パフォーマンス

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
AIハードウェアGoogle Tensor AI
AIの仕様Google Edge TPU
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
RAMLPDDR4X-2133
LPDDR5-5500 (26.5 GB/s)
最大メモリ容量8 GB12 GB
メモリ チャンネル42
ECCいいえいいえ
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
TDP9 W10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
チップ設計チップレットチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroidAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)Armv8.7-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2017Q3/2023
発売価格
ドキュメント

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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
Google Tensor G3
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz

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