HiSilicon Kirin 970 Google Tensor G3
VS

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G3

Dernière mise à jour:
Le HiSilicon Kirin 970, introduit pour les smartphones haut de gamme, s'est distingué par son intégration précoce d'une NPU dédiée aux tâches d'IA.

Il est fabriqué selon un processus de 10 nm et utilise une architecture octa-core avec des cœurs Cortex-A73 et Cortex-A53, ainsi que 2 Mo de cache de niveau 3. Son unité graphique interne est l'ARM Mali-G72 MP12. En termes de performances monocœur et multicœur, le Kirin 970 offre des performances solides pour les applications de sa génération.

Dans le domaine du jeu, l'unité graphique intégrée offre un rendu de base. Son processus de fabrication en 10 nm était économe en énergie au moment de sa sortie. Aujourd'hui, les appareils équipés de ce processeur se trouvent dans le segment de prix inférieur, offrant un simple rapport qualité-prix pour les applications de base.

Le Google Tensor G3 est conçu comme un élément central pour les smartphones Google Pixel actuels, l'accent étant mis sur les capacités avancées d'IA et d'apprentissage automatique.

Fabriqué selon un processus moderne de 4 nm, il est basé sur l'architecture G3 et offre une bande passante mémoire maximale de 27 Go/s. Son unité graphique interne, l'ARM Immortalis-G715 MP10, est nettement plus puissante. Le Google Tensor G3 surpasse clairement le Kirin 970 en termes de performances monocœur et multicœur, ce qui signifie une puissance de calcul supérieure dans les applications exigeantes et le multitâche.

Dans les scénarios de jeu également, grâce à son GPU moderne, il offre un rendu beaucoup plus fluide et détaillé. Le processus de fabrication en 4 nm assure une meilleure efficacité énergétique. Les appareils équipés du Tensor G3 sont positionnés dans le segment premium et offrent un niveau de performance élevé pour les utilisateurs exigeants.

HiSilicon Kirin 970

  • Processus de fabrication 10 nm
  • Architecture Octa-Core Cortex-A73 / Cortex-A53
  • Accélération IA établie (pour son époque)
  • Convient aux appareils plus anciens et aux applications de base

Google Tensor G3

  • Processus de fabrication moderne 4 nm
  • Performances monocœur et multicœur supérieures
  • Graphiques puissants ARM Immortalis-G715 MP10
  • Intégration avancée de l'IA et de l'apprentissage automatique

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 2 - 28 %
HiSilicon Kirin 970
Position 1 - 100 %
Google Tensor G3
Performances multicœurs
Position 2 - 40 %
HiSilicon Kirin 970
Position 1 - 100 %
Google Tensor G3
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
349
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
1,267
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
1,455
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
3,631
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
Google Tensor G3
ARM Immortalis-G715 MP10
1

Autres benchmarks

En un coup d'œil

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
FamilleHiSilicon Kirin (29)Google Tensor (5)
Groupe de processeursHiSilicon Kirin 970 (1)Google Tensor G3 (1)
ArchitectureCortex-A73 / Cortex-A53G3
La technologie10 nm4 nm
SegmentSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
Socket
PrédécesseurGoogle Tensor
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
CPU Cores / Threads8 / 88 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (big.LITTLE)hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2.40 GHz
1x Cortex-X3
2.91 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.84 GHz
4x Cortex-A715
2.37 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A510
1.70 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
Overclocking

Graphiques internes

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
Nom du GPUARM Mali-G72 MP12ARM Immortalis-G715 MP10
Fréquence GPU0.75 GHz0.89 GHz
CUs / Shader12 / 19210 /
Raytracing
Max. affiche12
Max. GPU Mémoire2 Go
La technologie16 nm4 nm
Date de sortieQ3/2017Q4/2022

Performances de l'IA NPU

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
Matériel AIGoogle Tensor AI
Spécifications de l'IAGoogle Edge TPU
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
MémoireLPDDR4X-2133
LPDDR5-5500 (26.5 Go/s)
Max. Mémoire8 Go12 Go
Canaux de mémoire42
ECCNonNon
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
TDP9 W10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

Wischen
HiSilicon Kirin 970Google Tensor G3
Conception de puceChipletChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroidAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)Armv8.7-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ3/2017Q3/2023
Prix de sortie
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HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2.40 GHz
Google Tensor G3
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz

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