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VS
AMD EPYC 7262 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
AMD EPYC 7262
100 %
8C / 16T · 3.40 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
AMD EPYC 7262
100 %
8C / 16T · 3.40 GHz
8C / 8T · 2.96 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
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Wischen
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AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| 家族 | AMD EPYC (147) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | AMD EPYC 7002 (25) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| アーキテクチャ | Rome (Zen 2) | Kryo 485 |
| 技術 | 7 nm | 7 nm |
| セグメント | Server | Smartphone / Tablet |
| ソケット | SP3 | |
| 前任者 | ||
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 860 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 16 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 8x 3.20 - 3.40 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | |
| L3-Cache | 128.00 MB | 3.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
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AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| グラフィック | iGPUなし | Qualcomm Adreno 640 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.68 GHz | |
| CUs / Shader | / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 7 nm | |
| リリース日 | Q1/2019 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
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AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| RAM | DDR4-3200 (51.2 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | |
| メモリ チャンネル | 8 | 4 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 4.0 x 128 | |
| PCIe 帯域幅 | 252.0 GB/s |
熱管理
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Wischen
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AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| TDP | 155 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
AMD EPYC 7262 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| リリース日 | Q3/2019 | Q4/2018 |
| 発売価格 | 990 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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ここでは、1つまたは両方のプロセッサーを評価できます。AMD EPYC 7262 の平均評価は 5.0 星（1 件の評価）、一方、Qualcomm Snapdragon 855 Plus は 4.8 星（10 件の評価）です。
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
AMD EPYC 7262
8C / 16T · 3.40 GHz
2
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
9
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
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