Samsung S5L8900は、当時重要なモバイルプロセッサでした。ARM 1176アーキテクチャに基づいており、当時のモバイルデバイスに堅実なパフォーマンスを提供しました。製造は90ナノメートルのプロセスで行われました。これは先進的なステップであり、エネルギー効率に大きく貢献しました。このアーキテクチャがコンパクトなソリューションの開発を推進したことは周知の事実です。特に注目すべき機能は、統合されたPowerVR MBX Liteグラフィックスユニットでした。これは、デバイス上でのグラフィカルコンテンツのレンダリングに不可欠でした。これにより、ユーザーはマルチメディアアプリケーションを体験することができました。Samsung S5L8900は、当時人気のある多くの携帯電話の中核をなしていました。そのバランスの取れた設計は、さまざまなアプリケーションに信頼できる基盤を提供しました。このデバイスクラスで実現可能な技術的パフォーマンスを示しました。当時の実装は、私たちにとって明らかな進歩でした。このチップは、将来のさらに高性能な世代への道を開きました。
  • ARM 1176アーキテクチャ
  • 効率的な90ナノメートル製造
  • 統合されたPowerVR MBX Liteグラフィックス
  • モバイルイノベーションの基盤

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Samsung S5L (3)
CPUグループSamsung S5L8900 (1)
アーキテクチャARM 1176
技術90 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads1 / 1
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 1x
クロック周波数: 0.40 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア):
ターボ クロック周波数 (1 コア):
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックPowerVR MBX Lite
グラフィック クロック周波数
CUs / Shader1 / 1
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術130nm
リリース日Q1/2001

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2007
発売価格
ドキュメント
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