Apple M3
ベンチマークと仕様

Apple M3 では、メーカーは初の第 3 世代プロセッサを導入しました。 SoCにはApple M1やApple M2と同様の機能を持つCPU部分が4個のPコアと4個のEコアで搭載されています。 コアのクロックは若干高くなり、最大 4.06 GHz になります。 これにより、以前のバージョンと比較して CPU パフォーマンスもわずかに向上しました。

Apple M2 と比較したパフォーマンスの向上は 10 ～ 20% であり、主にクロック周波数の増加によるものです。 ただし、小規模な最適化により、プロセッサの効率がさらに向上しました。 達成されるマルチコアのパフォーマンスと全負荷時のエネルギー消費量を比較する Cinebench R23 効率ベンチマークでは、現在 Apple M3 が 1 位となっています。

効率の向上は、TSMC の新しい製造プロセスによるものであることは確かです。 TSMC は現在、Apple M3 を 3 nm で製造していますが、Apple M2 は依然として 5 nm で製造されています。 パフォーマンスの向上により、Apple M3 の TDP は 22 ワットに増加しましたが、その前モデルではまだ 20 ワットで対応する必要がありました。

Apple は Apple M2 と比較してメモリ接続には触れていません。 最大 24 GB の LPDDR5-6400 メモリを引き続きアドレス指定できます。 最大帯域幅は 102.4 GB/秒です。 新しいのは、共有メモリの管理です。 これは、CPU と内部グラフィックス (iGPU) の間でよりインテリジェントに分割されるようになりました。 Apple はこれを「ダイナミック キャッシュ」と呼んでいます。 新しいメモリ管理により、Apple M3 のグラフィックス パフォーマンスが大幅に向上します。

また、3.55 TFLOPS という純粋な FP32 Raw グラフィックス パフォーマンスは Apple M2 と比べて変わっていませんが、実際には Apple M3 の方が非常に優れたフレーム レートを実現します。 これには、SoC の AI 領域が 2 倍の 35 TOPS になったことも貢献しています。 同時に、内部グラフィックスが AV1 コードのハードウェア デコードをサポートし、ハードウェアでのレイ トレーシングが可能になりました。

• 3ナノメートル製造
• 強力なシングルコアおよびマルチコアパフォーマンス
• 統合型Apple M3（10コア）グラフィックス
• 高いエネルギー効率