Apple M2 ベンチマーク、テスト、および仕様
最終更新:
Apple M2には8コアと8スレッドがあり、2に基づいています。 Apple M seriesシリーズの遺伝子。 プロセッサはQ2/2022でリリースされました。
CPU系統Apple M2 を分類したセグメント。 たとえば、これがデスクトップ プロセッサなのかモバイル プロセッサなのか、またはどのプロセッサが Apple M2 の後継となる可能性があるのかを一目で確認できます。 |
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| 姓: | Apple M2 |
| 家族: | Apple M series |
| CPUグループ: | Apple M2 |
| セグメント: | Mobile |
| 世代: | 2 |
| 前任者: | Apple M1 |
| 後継: | -- |
CPU コアとクロック周波数
CPU コアとスレッドの数に加えて、Apple M2 がオーバークロックできるかどうかをここで確認できます。 プロセッサ (シングルコアとマルチコア) のクロック周波数もここで確認できます。 CPU コアの数は、プロセッサの速度に大きく影響します。
| CPU コア / Threads: | 8 / 8 |
| コアアーキテクチャ: | hybrid (big.LITTLE) |
| A-Core: | 4x Avalanche |
| B-Core: | 4x Blizzard |
| ハイパースレッディング / SMT: | いいえ |
| オーバークロック可能: | いいえ |
| A-Core クロック周波数: | 3.50 GHz |
| B-Core クロック周波数: | 2.80 GHz |
内部グラフィック
Apple M2 には、略して iGPU と呼ばれる統合グラフィックスが搭載されています。 iGPU は、システムのメイン メモリをグラフィックス メモリとして使用し、プロセッサのダイ上に配置されます。 グラフィックスが統合されたプロセッサは、APU (Accelerated Processing Unit) とも呼ばれます。
| グラフィック: | Apple M2 (10 Core) |
| グラフィック クロック周波数: | 1.40 GHz |
| GPU (ターボ): | ターボなし |
| ユニット: | 160 |
| Shader: | 1280 |
| 最大メモリ容量: | 24 GB |
| 最大画面サイズ: | 2 |
| Generation: | 2 |
| Direct X: | -- |
| 技術: | 5 nm |
| リリース日: | Q2/2022 |
ハードウェア コーデック サポート
ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。
| h265 / HEVC (8 bit): | 復号化/符号化 |
| h265 / HEVC (10 bit): | 復号化/符号化 |
| h264: | 復号化/符号化 |
| VP8: | 復号化 |
| VP9: | 復号化/符号化 |
| AV1: | いいえ |
| AVC: | 復号化 |
| VC-1: | 復号化 |
| JPEG: | 復号化/符号化 |
RAM & PCIeメモリの種類とメモリの量は、プロセッサの速度に大きく影響します。 メモリ帯域幅はいくつかの要因に依存し、1 秒あたりのギガバイト数で示されます。 |
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| メモリ種別: | LPDDR5-6400 |
| 最大メモリ容量: | 24 GB |
| メモリ チャンネル: | 2 (Dual Channel) |
| 帯域幅: | 102.4 GB/s |
| ECC: | いいえ |
| PCIe: | 4.0 |
| AES-NI: | はい |
熱管理熱設計電力 (略して TDP) は、プロセッサを十分に冷却するために必要な冷却ソリューションを指定します。 TDP は通常、CPU の実際の消費量の大まかな目安を示すだけです。 |
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| TDP (PL1 / PBP): | 22 W |
| TDP (PL2): | -- |
| TDP up: | -- |
| TDP down: | 10 W |
| Tjunction max.: | 100 °C |
技術データ
ここでは、Apple M2 のレベル 2 およびレベル 3 キャッシュのサイズに関する情報と、プロセッサの ISA 拡張機能のリストを確認できます。 アーキテクチャと製造技術、およびリリース日を文書化しました。
| 技術: | 5 nm |
| チップ設計: | チップレット |
| ソケット: | N/A |
| L2-Cache: | 20.00 MB |
| L3-Cache: | -- |
| アーキテクチャ: | M2 |
| オペレーティングシステム: | macOS, iPadOS |
| 仮想化: | Apple Virtualization Framework |
| 指図書 (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) |
| ISA拡張機能: | Rosetta 2 x86-Emulation |
| リリース日: | Q2/2022 |
| 発売価格: | -- |
| 部品番号: | -- |
| ドキュメント: | テクニカルデータシート |
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ベンチマーク
Apple M2のベンチマーク結果は、私たちによって注意深くチェックされています。 私たちは、私たちが作成した、または訪問者によって提出され、チームメンバーによってチェックされたベンチマーク結果のみを公開します。 すべての結果は、ベンチマークガイドライン に基づいて作成されています。
スクリーンショット:
スクリーンショット:
Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
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Intel Core i5-12490F
6C 12T @ 4.60 GHz |
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Intel Core i3-13100
4C 8T @ 4.50 GHz |
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Intel Core i3-13100F
4C 8T @ 4.50 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Max (30-GPU)
12C 12T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C 10T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Max (38-GPU)
12C 12T @ 3.50 GHz |
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Cinebench R23 (Multi-Core)
Cinebench R23 は Cinebench R20 をさらに発展させたものであり、同じく 3D コンテンツと形状を生成するために世界中で使用されているプログラムである Cinema 4D Suite に基づくものです。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。|
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Intel Core i3-13100
4C 8T @ 4.10 GHz |
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AMD Ryzen 7 1700X
8C 16T @ 3.60 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 1700X
8C 16T @ 3.60 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 (8-GPU)
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i9-9880H
8C 16T @ 3.40 GHz |
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Intel Core i7-9700F
8C 8T @ 3.80 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。|
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Intel Core i9-11900K
8C 16T @ 5.30 GHz |
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Intel Core i9-11900KB
8C 16T @ 5.30 GHz |
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Intel Core i9-11900KF
8C 16T @ 5.30 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Max (30-GPU)
12C 12T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
10C 10T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 Max (38-GPU)
12C 12T @ 3.50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。|
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Intel Core i7-7820X
8C 16T @ 4.30 GHz |
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Intel Xeon E5-2697 v4
18C 36T @ 2.80 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6860Z
8C 16T @ 2.70 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 (8-GPU)
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i5-1340P
12C 16T @ 1.80 GHz |
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Intel Xeon D-1749NT
10C 20T @ 3.30 GHz |
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iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
GFLOPSの単純な精度（32ビット）でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
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AMD Ryzen 9 6900HX
AMD Radeon RX 680M @ 2.40 GHz |
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Intel Core i7-8709G
AMD Radeon RX Vega M GH Graphics @ 1.19 GHz |
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Intel Core i7-8809G
AMD Radeon RX Vega M GH Graphics @ 1.19 GHz |
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Apple M2
Apple M2 (10 Core) @ 1.40 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6860Z
AMD Radeon RX 680M @ 2.20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850H
AMD Radeon RX 680M @ 2.20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850U
AMD Radeon RX 680M @ 2.20 GHz |
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PassMark CPU Markの期待される結果
弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。|
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AMD Ryzen 7 1800X
8C 16T @ 3.80 GHz |
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Intel Xeon Silver 4116
12C 24T @ 2.60 GHz |
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Intel Xeon Silver 4116T
12C 24T @ 2.60 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 (8-GPU)
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Intel Core i5-1235U
10C 12T @ 2.50 GHz |
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Intel Xeon E5-2640 v4
10C 20T @ 2.80 GHz |
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Blender 2.81 (bmw27)
Blenderは、3Dボディをレンダリング（作成）するための無料の3Dグラフィックソフトウェアであり、ソフトウェアでテクスチャリングおよびアニメーション化することもできます。 Blenderベンチマークは、事前定義されたシーンを作成し、シーン全体に必要な時間を測定します。 必要な時間が短いほど良いです。 ベンチマークシーンとして「bmw27」を選択しました。|
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Intel Core i9-9880H
8C 16T @ 3.40 GHz |
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Intel Core i9-9980HK
8C 16T @ 3.40 GHz |
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Intel Core i7-5960X
8C 16T @ 3.20 GHz |
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Apple M2
8C 8T @ 3.50 GHz |
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Apple M2 (8-GPU)
8C 8T @ 3.50 GHz |
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AMD Ryzen 5 2600X
6C 12T @ 4.00 GHz |
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Intel Core i7-6850K
6C 12T @ 3.60 GHz |
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ベンチマーク
Cinebench R23 (SC)
464 エントリ
464 エントリ
Cinebench R23 (MC)
439 エントリ
439 エントリ
Geekbench 5 (SC)
1,619 エントリ
1,619 エントリ
Geekbench 5 (MC)
1,606 エントリ
1,606 エントリ
FP32 SP iGPU
1,830 エントリ
1,830 エントリ
PassMark CPU-Mark
1,409 エントリ
1,409 エントリ
Blender 2.81 (bmw27)
188 エントリ
188 エントリ
Apple M2は、Appleのメーカーが発表した未発表のプロセッサです。さまざまな情報源によると、これは、2022年の第2四半期頃に成功したApple M1プロセッサの後継としてAppleによって発表され、2022年の第3四半期に配信される予定です。
AppleがAppleM2に同じチップレイアウトを使用していることはかなり確かです。これも4つの高速パフォーマンスコアと4つの効率的なCPUコアで構成されています。どうやら、プロセッサは再び5 nmで製造されていますが、更新されたTSMCN4Pプロセスはおそらくすでに使用されています。台湾のメーカーによると、これは約11％強力、または20％効率的であるはずです。
Appleは、パフォーマンスと効率の両方を向上させる中間レベルを使用していると考えられています。したがって、プロセッサのクロック周波数は約3.4 GHzになります。これは、Apple M1と比較して200 MHzの増加です（+ 6％）。 Apple M2の統合グラフィックス（iGPU）は、メジャーアップグレードを受けます。ここでは、さまざまなソースで9〜10個のGPUコアを想定しています。つまり、小型のApple MacBook Pro14に10個のGPUコアが完全に装備されている場合は160個のシェーダーになります。
インストールまたははんだ付けされたRAMは、Apple M1ProおよびAppleM1 Maxと同様に、LPDDR4X-4266からLPDDR5-6400にアップグレードする必要があります。とりわけ、メモリ帯域幅、したがってiGPUはこれから恩恵を受けます。 Apple M1のアドレス可能な外部モニターの最大数（これらはM1ProとM1MaxでAppleによって対処された）に対する批判があったため、Apple M2には現在2つの外部モニターがあります（統合ノートブックに加えて） display）inは高解像度に対応できます。
Apple M2を使用すると、クパチーノのメーカーは、高性能を備え、競合他社のAMDやIntelを容易に使用できない、もう1つの興味深いモバイルプロセッサを提供しています。
リーダーボード
リーダーボードでは、特定のカテゴリに最適なプロセッサを明確にまとめています。 リーダーボードは常に最新であり、定期的に更新されます。 最高のプロセッサは、ベンチマークでの人気と速度、および価格とパフォーマンスの比率に応じて選択されます。
最高のデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のAMDデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のIntelデスクトッププロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のモバイルプロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のスマートフォンプロセッサ
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高のゲーミングCPU
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
史上最速の統合グラフィックス
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
最高の価格/性能比のCPU
リーダーボード 2023
リーダーボード 2023
リーダーボード
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