Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) は、最新デバイスの強固な基盤を提供する高度なプロセッサです。最先端の 4 ナノメートルプロセスで製造されており、高いエネルギー効率と高度な技術を示しています。内部では、優れた計算能力を提供するPurwaアーキテクチャが動作します。 グラフィカル出力は、統合された Qualcomm Adreno X1 グラフィックスが担当します。信頼性の高い視覚性能を提供し、日常的なタスクやマルチメディアアプリケーションに適しています。Cinebench 2024 の結果を見ると、このチップの能力が確認できます。シングルコアテストでは、プロセッサは 109 ポイントを獲得しました。マルチコアテストでは、735 ポイントという説得力のある性能を発揮しました。30 MB の大容量 L2 キャッシュも、高速データ処理に貢献しています。 Qualcomm は、Snapdragon X Plus (X1P-42-100) でバランスの取れたパッケージをまとめました。特に注目すべきは、効率的な 4 nm 製造、堅牢な統合グラフィックス、魅力的なマルチコア性能です。ここでは、生産性と日常での使いやすさの点で優れたチップが見られます。最新のテクノロジーを重視するユーザーにとって、良い選択肢です。
  • 最新の 4 nm 製造
  • 統合された Qualcomm Adreno X1 グラフィックス
  • 堅牢なマルチコア性能
  • 30 MB の L2 キャッシュ

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 145 / 519
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 165 / 516
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
110 pts
AMD Ryzen 9 8940HX
16C / 32T · 5.30 GHz
110 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
109 pts
Intel Core Ultra 9 185H
16C / 22T · 5.10 GHz
108 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)
12C / 12T · 3.40 GHz
108 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
748 pts
Apple M4 (8-CPU)
8C / 8T · 4.46 GHz
742 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
735 pts
AMD Ryzen Z1 Extreme
8C / 16T · 5.10 GHz
722 pts
AMD Ryzen 7 7840U
8C / 16T · 5.10 GHz
722 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

AMD Ryzen 7 PRO 7840U
8C / 16T · 5.10 GHz
2,446
AMD Ryzen 7 7840U
8C / 16T · 5.10 GHz
2,445
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.40 GHz
2,440
Intel Core i5-14450HX
10C / 16T · 4.80 GHz
2,438
Intel Core i7-1370PE
14C / 20T · 4.80 GHz
2,431
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen AI 7 PRO 360
8C / 16T · 2.00 GHz
11,532
AMD Ryzen Z2 Extreme
8C / 16T · 2.00 GHz
11,532
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 3.20 GHz
11,442
Intel Core i7-12700H
14C / 20T · 3.80 GHz
11,424
Intel Core i7-12700HL
14C / 20T · 3.80 GHz
11,424
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Intel Core i7-1160G7
Intel Iris Xe Graphics 96 (Tiger Lake)
1,687
Intel Core i7-1180G7
Intel Iris Xe Graphics 96 (Tiger Lake)
1,687
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
Qualcomm Adreno X1
1,680
Intel Core i5-1155G7
Intel Iris Xe Graphics 80 (Tiger Lake)
1,673
Intel Core i5-1340PE
Intel Iris Xe Graphics 80 (Alder Lake)
1,673
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Intel Core Ultra 5 322
6C / 6T · 2.50 GHz
46.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 325
8C / 8T · 2.10 GHz
46.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
8C / 8T · 0.70 GHz
45.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 226V
8C / 8T · 2.20 GHz
40.0 TOPS
Intel Core Ultra 5 228V
8C / 8T · 2.20 GHz
40.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族Qualcomm Snapdragon X Plus (4)
CPUグループQualcomm Snapdragon X Plus (4)
アーキテクチャPurwa
技術4 nm
セグメントNotebook
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 8x Oryon
クロック周波数: 0.70 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア): 3.40 GHz
ターボ クロック周波数 (8 コア): 3.20 GHz
L2-Cache30.00 MB
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックQualcomm Adreno X1
グラフィック クロック周波数0.30 - 0.65 GHz
CUs / Shader6 / 1536
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量16 GB
技術4 nm
リリース日Q3/2024

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアQualcomm AI engine
AIの仕様Qualcomm Hexagon NPU @ 45 TOPS
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR5X-8448
133.9 GB/s
項目
最大メモリ容量64 GB
メモリ チャンネル8
ECC
PCIe4.0
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP23 W
TDP (PL2)
TDP up80 W
TDP down12 W
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10/11 (ARM), Linux
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2024
発売価格
ドキュメント
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