Qualcomm Snapdragon 765G は、Qualcomm が開発したモバイルプロセッサで、ミッドレンジスマートフォンでの使用を想定し、バランスの取れた性能を提供します。7 nm製造プロセスで製造され、Kryo 475アーキテクチャを採用しています。2 MBのL3キャッシュと0 MBのL2キャッシュを搭載しています。統合グラフィックスユニットはQualcomm Adreno 620で、最大17 GB/sのメモリ帯域幅を利用します。このプロセッサは、日常のタスクに十分な信頼性の高いデバイスを求めるユーザー向けです。 Google Tensor G3 は、ARM製のフラッグシッププロセッサで、Googleがプレミアムスマートフォン向けに特別に開発したもので、最高の計算能力と高度な人工知能機能に重点を置いています。より新しい4 nm製造プロセスで製造され、G3アーキテクチャに基づいています。このプロセッサは、L2キャッシュとL3キャッシュがそれぞれ0 MBです。内蔵グラフィックスユニットはARM Immortalis-G715 MP10で、最大27 GB/sのメモリ帯域幅を提供します。 計算性能の直接比較では、Google Tensor G3はQualcomm Snapdragon 765Gと比較して明らかに優れた性能を示します。シングルコアを使用するタスクでも、マルチコアを使用するタスクでも、Google Tensor G3は10%以上の差をつけてリードしています。これは、Google Tensor G3の高い効率と処理速度を示唆しています。 ゲーミングシナリオでは、Google Tensor G3は内蔵グラフィックスユニットARM Immortalis-G715 MP10により、Qualcomm Snapdragon 765G(Qualcomm Adreno 620搭載)よりも高い性能を提供します。Google Tensor G3のより高度なGPUと、Qualcomm Snapdragon 765Gの17 GB/sと比較して高い最大メモリ帯域幅27 GB/sは、よりスムーズなフレームレートと要求の厳しいグラフィックスのより良いレンダリングを可能にします。 Google Tensor G3の4 nm製造プロセスは、Qualcomm Snapdragon 765Gの7 nmプロセスよりも一般的にエネルギー効率が高いです。これにより、Google Tensor G3は同じ出力でより少ないエネルギーを消費するか、より高い性能で同等のエネルギー効率を達成することができます。両CPUは、エネルギー効率が非常に重要なモバイル用途向けに最適化されています。 これらのプロセッサは単体では入手できず、最終製品に組み込まれています。Qualcomm Snapdragon 765Gは通常、ミッドレンジデバイスに搭載され、デバイス全体の価格に見合った堅実な性能を提供します。Google Tensor G3はプレミアムスマートフォンに統合されており、その優れた計算能力はこれらのデバイスのより高い価格に反映されています。 Qualcomm Snapdragon 765Gは、魅力的な価格で信頼性の高い日常性能と優れたエネルギー効率を備えたスマートフォンを求めるユーザーにとって良い選択です。典型的なタスクを問題なく処理します。Google Tensor G3は、妥協のない性能、要求の厳しいアプリケーションでの最大速度、ゲームのための優れたグラフィックス性能、および高度なAI機能を必要とするユーザーにおすすめです。プレミアムな体験を提供します。

Qualcomm Snapdragon 765G

  • 7 nm 製造プロセス
  • Kryo 475 アーキテクチャ
  • Qualcomm Adreno 620 グラフィックス
  • ミッドレンジデバイス向けのバランスの取れた性能

Google Tensor G3

  • 4 nm 製造プロセス
  • G3 アーキテクチャ
  • ARM Immortalis-G715 MP10 グラフィックス
  • 優れた計算およびグラフィックス性能

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 47 %
Qualcomm Snapdragon 765G
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Google Tensor G3
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 2 - 45 %
Qualcomm Snapdragon 765G
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
Google Tensor G3
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
782
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
1,759
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,823
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
4,533
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
618
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
1,267
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,788
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
3,631
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Adreno 620
588
Google Tensor G3
ARM Immortalis-G715 MP10
1
AnTuTu 9 Benchmark

AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
365,497 pts
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz
894,587 pts

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
家族Qualcomm Snapdragon (105)Google Tensor (5)
CPUグループQualcomm Snapdragon 760 (3)Google Tensor G3 (1)
アーキテクチャKryo 475G3
技術7 nm4 nm
セグメントSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
ソケット
前任者Google Tensor
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
CPU コア / Threads8 / 88 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)hybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Kryo 475 Prime
2.40 GHz
1x Cortex-X3
2.91 GHz
Core Cluster 2: 1x Kryo 475 Gold
2.20 GHz
4x Cortex-A715
2.37 GHz
Core Cluster 3: 6x Kryo 475 Silver
1.80 GHz
4x Cortex-A510
1.70 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
グラフィックQualcomm Adreno 620ARM Immortalis-G715 MP10
グラフィック クロック周波数0.75 GHz0.89 GHz
CUs / Shader / 19210 /
Raytracing
最大画面サイズ22
最大メモリ容量4 GB
技術7 nm4 nm
リリース日Q2/2019Q4/2022

NPU AI パフォーマンス

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
AIハードウェアQualcomm AI engineGoogle Tensor AI
AIの仕様Hexagon 696 @ 5.5 TOPSGoogle Edge TPU
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
RAMLPDDR4-4266 (17.1 GB/s)
LPDDR5-5500 (26.5 GB/s)
最大メモリ容量12 GB12 GB
メモリ チャンネル22
ECCいいえいいえ
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
TDP5 W10 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

Wischen
Qualcomm Snapdragon 765GGoogle Tensor G3
チップ設計チップレットチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroidAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)Armv8.7-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q3/2020Q3/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート

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Qualcomm Snapdragon 765G
Qualcomm Snapdragon 765G
8C / 8T · 2.40 GHz
Google Tensor G3
Google Tensor G3
8C / 8T · 2.91 GHz

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