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VS
AMD Ryzen 7 8845HS vs MediaTek Dimensity 6100+
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Ryzen 7 8845HS
100 %
AMD Radeon 780M
ARM Mali-G57 MP2
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
Cinebench 2026 (ST)
218 エントリ
218 エントリ
Cinebench 2026 (MC)
219 エントリ
219 エントリ
Cinebench 2024 (SC)
427 エントリ
427 エントリ
Cinebench 2024 (MC)
422 エントリ
422 エントリ
Cinebench R23 (SC)
690 エントリ
690 エントリ
Cinebench R23 (MC)
665 エントリ
665 エントリ
Geekbench 6 (SC)
1,989 エントリ
1,989 エントリ
Geekbench 6 (MC)
1,927 エントリ
1,927 エントリ
Geekbench 5 (SC)
2,512 エントリ
2,512 エントリ
Geekbench 5 (MC)
2,483 エントリ
2,483 エントリ
FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ
2,219 エントリ
3DMark Timespy (iGPU)
534 エントリ
534 エントリ
PassMark CPU-Mark
2,504 エントリ
2,504 エントリ
CPU-Z Benchmark 17 (SC)
250 エントリ
250 エントリ
CPU-Z Benchmark 17 (MC)
751 エントリ
751 エントリ
ワットあたりの CPU パフォーマンス (効率)
140 エントリ
140 エントリ
AI パフォーマンス (NPU)
218 エントリ
218 エントリ
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen 7 (79) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | AMD Ryzen 8040 (22) | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
| アーキテクチャ | Hawk Point (Zen 4) | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| 技術 | 4 nm | 7 nm |
| セグメント | Notebook | Smartphone / Tablet |
| ソケット | FP8 | |
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 16 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 8x Zen 4 3.80 - 5.10 GHz |
2x Cortex-A76 2.20 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | 8.00 MB | |
| L3-Cache | 16.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon 780M | ARM Mali-G57 MP2 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.80 - 2.70 GHz | 1.10 - 1.10 GHz |
| CUs / Shader | 12 / 768 | 2 / 32 |
| Raytracing | ✓ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 4 | 2 |
| 最大メモリ容量 | 32 GB | 4 GB |
| 技術 | 4 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q1/2023 | Q2/2020 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| AIハードウェア | AMD Ryzen™ AI | |
| AIの仕様 | AMD Ryzen™ AI (XDNA) @ 16 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5X-7500 (120.0 GB/s) LPDDR5-6400 (102.4 GB/s) DDR5-5600 (89.6 GB/s) DDR5-4800 (76.8 GB/s) | LPDDR4X-4266 (17.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 256 GB | 12 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | 4.0 x 20 | |
| PCIe 帯域幅 | 39.4 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
AMD Ryzen 7 8845HS | MediaTek Dimensity 6100+ |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Windows 11, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 | |
| リリース日 | Q1/2024 | Q3/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
Apple M5 Max (18-CPU 32-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
2
Apple M2 Ultra (76-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
3
Apple M5 Max (18-CPU 40-GPU)
18C / 18T · 4.61 GHz
4
Apple M1 Ultra (48-GPU)
20C / 20T · 3.20 GHz
5
Apple M5 Pro (15-CPU 16-GPU)
15C / 15T · 4.61 GHz
6
Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
7
Apple M1 Pro (8-CPU)
8C / 8T · 3.20 GHz
8
AMD Ryzen 7 8845HS
8C / 16T · 5.10 GHz
9
MediaTek Dimensity 6100+
8C / 8T · 0.00 GHz
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