MediaTek Dimensity 7050は、ミドルレンジをターゲットとしたモバイルプロセッサであり、日常のタスクにバランスの取れた性能を提供します。通信、メディア消費、軽い生産性作業のための強固な基盤を必要とするスマートフォンで効率的な使用を可能にするために開発されました。製造は6nmプロセスで行われます。そのアーキテクチャはCortex-A78とCortex-A55コアを組み合わせています。シングルコア性能とマルチコア性能において、ほとんどのアプリケーションに対応できますが、MediaTek Dimensity 8300には及ばず劣ります。統合されたグラフィックユニットはARM Mali-G68 MP4であり、最大44 GB/sのメモリ帯域幅に支えられ、要求の少ないゲームで魅力的な視覚表現を保証します。6nmプロセスは日常使用において優れたエネルギー効率を提供します。 MediaTek Dimensity 8300は、より要求の厳しいアプリケーションと上位ミドルレンジデバイス向けの、より強力なモバイルプロセッサです。複雑なタスクやゲームでよりスムーズな体験を提供するため、高いコンピューティングおよびグラフィック性能を発揮するように設計されています。製造はより高度な4nmプロセスで行われます。そのアーキテクチャは、最新のCortex-A715とCortex-A510コアを採用し、4MBのレベル3キャッシュで補完されています。シングルコア性能とマルチコア性能の点で、MediaTek Dimensity 7050を大幅に上回り、著しく高い計算能力を持っています。統合されたグラフィックユニットはARM Mali-G615 MP6であり、最大68 GB/sのメモリ帯域幅と連携して、ゲームやグラフィックを多用するアプリケーションで大幅に優れた性能を発揮します。4nmプロセスのおかげで、MediaTek Dimensity 8300は優れたエネルギー効率を提供し、性能集約型のシナリオにはより良い選択肢となります。

MediaTek Dimensity 7050

  • 日常使いに適している
  • ミドルレンジで優れたエネルギー効率
  • メディアや軽い生産性作業に十分な性能
  • コスト効率の良いソリューション

MediaTek Dimensity 8300

  • 大幅に高い計算およびグラフィック性能
  • 4nm製造による優れたエネルギー効率
  • 要求の厳しいゲームや複雑なアプリケーションに最適
  • 負荷時の優れた熱制御

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 8300
順位 (Jun’i) 2 - 66 %
MediaTek Dimensity 7050
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 1 - 100 %
MediaTek Dimensity 8300
順位 (Jun’i) 2 - 54 %
MediaTek Dimensity 7050
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
1,442
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
949
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
4,679
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz
2,512

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
家族Mediatek Dimensity (38)Mediatek Dimensity (38)
CPUグループMediaTek Dimensity 8300 (1)MediaTek Dimensity 7000 (3)
アーキテクチャCortex-A715 / -A510Cortex-A78 / Cortex-A55
技術4 nm6 nm
セグメントSmartphone / TabletSmartphone / Tablet
ソケット
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
CPU コア / Threads8 / 88 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (Prime / big.LITTLE)hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 1x Cortex-A715
3.35 GHz
2x Cortex-A78
2.60 GHz
Core Cluster 2: 3x Cortex-A715
3.20 GHz
6x Cortex-A55
2.00 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A510
2.20 GHz
L2-Cache
L3-Cache4.00 MB
オーバークロック可能

内部グラフィック

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
グラフィックARM Mali-G615 MP6ARM Mali-G68 MP4
グラフィック クロック周波数1.40 - 1.40 GHz
CUs / Shader6 / 4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ11
最大メモリ容量
技術4 nm6 nm
リリース日Q4/2023Q2/2020

NPU AI パフォーマンス

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
AIハードウェアMediatek APUMediatek APU
AIの仕様APU 780MediaTek APU 550
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
RAMLPDDR5X-8533 (68.2 GB/s)
LPDDR5-5500 (44.0 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s)
最大メモリ容量16 GB
メモリ チャンネル42
ECCいいえいいえ
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

Wischen
MediaTek Dimensity 8300MediaTek Dimensity 7050
チップ設計チップレットチップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroidAndroid
指図書Armv9-A (64 bit)Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2023Q2/2023
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシートテクニカルデータシート

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MediaTek Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 3.35 GHz
MediaTek Dimensity 7050
MediaTek Dimensity 7050
8C / 8T · 2.60 GHz

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