Intel Xeon W-3275 vs HiSilicon Kirin 920

Intel Xeon W-3275 o HiSilicon Kirin 920 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Intel Xeon W-3275 ha 28 core con 56 thread e clock con una frequenza massima di 4,60 GHz. Fino a 1024 GB di memoria sono supportati in 6 canali di memoria. Il Intel Xeon W-3275 è stato rilasciato in Q2/2019.

Il HiSilicon Kirin 920 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 1,70 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 920 è stato rilasciato in Q3/2014.

Intel Xeon W-3275 ha 28 core CPU e può calcolare 56 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-3275 è 2,50 GHz (4,60 GHz) mentre HiSilicon Kirin 920 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 920 è al 1,70 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

Intel Xeon W-3275 o HiSilicon Kirin 920 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Intel Xeon W-3275 può utilizzare fino a 1024 GB di memoria in 6 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 140,7 GB/s. HiSilicon Kirin 920 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-3275 è 205 W, mentre HiSilicon Kirin 920 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Intel Xeon W-3275 è prodotto in 14 nm e ha 38,50 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 920 è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB.