AMD Ryzen 3 3250C | HiSilicon Kirin 820E 5G | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo AMD Ryzen 3 3250C e HiSilicon Kirin 820E 5G e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il AMD Ryzen 3 3250C 2 core processor rilasciato in Q3/2020 con il HiSilicon Kirin 820E 5G che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q1/2021. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 3000C (3) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Generazione | 6 |
Picasso (Zen+) | Architettura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
AMD Ryzen 3 5425C | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl AMD Ryzen 3 3250C è un 2 core processor con una frequenza di clock del 2,60 GHz (3,50 GHz). Il processore può calcolare 4 thread contemporaneamente. HiSilicon Kirin 820E 5G clock con 2,22 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
2 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,60 GHz (3,50 GHz) | A-Core | 2,22 GHz 3x Cortex-A76 |
-- | B-Core | 1,84 GHz 3x Cortex-A55 |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
-- | Hardware AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Specifiche AI | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
1,20 GHz | Frequenza GPU | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
8 | GPU Generation | Vallhall 1 |
14 nm | Tecnologia | 7 nm |
3 | Max. visualizzazioni | 2 |
3 | Unità di esecuzione | 6 |
192 | Shader | 96 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe32 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da AMD Ryzen 3 3250C, mentre HiSilicon Kirin 820E 5G supporta un massimo di GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di -- abilitata. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
32 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
38,4 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
Si | ECC | No |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
3.0 | Versione PCIe | -- |
20 | Linee PCIe | -- |
19,7 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaAMD Ryzen 3 3250C ha un TDP di 15 W. Il TDP di HiSilicon Kirin 820E 5G è 6 W. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciAMD Ryzen 3 3250C ha 5,00 MB di cache ed è prodotto in 12 nm. La cache di HiSilicon Kirin 820E 5G è a 2,00 MB. Il processore è prodotto in 7 nm. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Caratteristica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
12 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Estensioni ISA | -- |
FP5 | Presa | -- |
AMD-V, SVM | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q3/2020 | Data di lancio | Q1/2021 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
AMD Ryzen 3 3250C
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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AMD Ryzen 3 3250C | HiSilicon Kirin 820E 5G |
Sconosciuto | Huawei Nova 7 SE Huawei Nova 8 |