AMD Ryzen 3 3250C | HiSilicon Kirin 820E 5G | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el AMD Ryzen 3 3250C y el HiSilicon Kirin 820E 5G y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central AMD Ryzen 3 3250C 2 lanzado en Q3/2020 con el HiSilicon Kirin 820E 5G que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q1/2021. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 3000C (3) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Generacion | 6 |
Picasso (Zen+) | Arquitectura | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
AMD Ryzen 3 5425C | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD Ryzen 3 3250C es un procesador de núcleo 2 con una frecuencia de reloj de 2,60 GHz (3,50 GHz). El procesador puede calcular 4 subprocesos al mismo tiempo. El reloj HiSilicon Kirin 820E 5G tiene 2,22 GHz, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Característica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
2 | Nùcleos | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,60 GHz (3,50 GHz) | A-Nùcleo | 2,22 GHz 3x Cortex-A76 |
-- | B-Nùcleo | 1,84 GHz 3x Cortex-A55 |
Inteligencia artificial y aprendizaje automáticoLos procesadores con el apoyo de la inteligencia artificial (AI) y el aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente el procesamiento de audio, imagen y video, mucho más rápido que los procesadores clásicos. Los algoritmos para ML mejoran su rendimiento cuantos más datos hayan recopilado a través del software. Las tareas de ML se pueden procesar hasta 10 000 veces más rápido que con un procesador clásico. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Característica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
-- | Hardware de IA | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | especificaciones de IA | Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
1,20 GHz | Frecuencia GPU | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
8 | GPU Generation | Vallhall 1 |
14 nm | Tecnologia | 7 nm |
3 | Max. visualizaciones | 2 |
3 | Unidades de ejecución | 6 |
192 | Shader | 96 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-G57 MP6 |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD Ryzen 3 3250C admite hasta 32 GB de memoria en un máximo de 2 canales de memoria, mientras que HiSilicon Kirin 820E 5G admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Característica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-2133 |
32 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
38,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
3.0 | Versión PCIe | -- |
20 | Lineas PCIe | -- |
19,7 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl AMD Ryzen 3 3250C tiene un TDP de 15 W. El TDP de HiSilicon Kirin 820E 5G es 6 W. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Característica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD Ryzen 3 3250C tiene 5,00 MB de caché y está fabricado en 12 nm. El caché de HiSilicon Kirin 820E 5G está en 2,00 MB. El procesador está fabricado en 7 nm. |
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AMD Ryzen 3 3250C | Característica | HiSilicon Kirin 820E 5G |
12 nm | Tecnologia | 7 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
FP5 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Windows 11, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q3/2020 | Fecha de lanzamiento | Q1/2021 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
AMD Ryzen 3 3250C
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD Ryzen 3 3250C | HiSilicon Kirin 820E 5G |
Desconocido | Huawei Nova 7 SE Huawei Nova 8 |