AMD Ryzen 3 3250C vs HiSilicon Kirin 820E 5G

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ベンチマークとの比較


AMD Ryzen 3 3250C CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 820E 5G
AMD Ryzen 3 3250C HiSilicon Kirin 820E 5G

CPU比較

この CPU の比較では、AMD Ryzen 3 3250C と HiSilicon Kirin 820E 5G を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。

Q3/2020 でリリースされた AMD Ryzen 3 3250C 2 コア プロセッサと、8 を搭載した HiSilicon Kirin 820E 5G を比較します。 CPU コア。Q1/2021 で導入されました。
AMD Ryzen 3 (33) 家族 HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen 3000C (3) CPUグループ HiSilicon Kirin 810/820 (3)
3 世代 6
Picasso (Zen+) アーキテクチャ Cortex-A76 / Cortex-A55
Mobile セグメント Mobile
-- 前任者 --
AMD Ryzen 3 5425C 後継 --

CPU コアとクロック周波数

AMD Ryzen 3 3250C は、クロック周波数 2.60 GHz (3.50 GHz) の 2 コア プロセッサです。 プロセッサは 4 のスレッドを同時に計算できます。 HiSilicon Kirin 820E 5G は 2.22 GHz でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。

AMD Ryzen 3 3250C 特性 HiSilicon Kirin 820E 5G
2 コア 8
4 Threads 8
normal コアアーキテクチャ hybrid (big.LITTLE)
はい ハイパースレッディング いいえ
いいえ オーバークロック可能 ? いいえ
2.60 GHz (3.50 GHz) A-コア 2.22 GHz
3x Cortex-A76
-- B-コア 1.84 GHz
3x Cortex-A55

人工知能と機械学習

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) をサポートするプロセッサーは、多くの計算、特に音声、画像、ビデオの処理を従来のプロセッサーよりもはるかに高速に処理できます。 ML のアルゴリズムは、ソフトウェア経由で収集したデータが増えるほどパフォーマンスが向上します。 ML タスクは、従来のプロセッサよりも最大 10,000 倍高速に処理できます。

AMD Ryzen 3 3250C 特性 HiSilicon Kirin 820E 5G
-- AIハードウェア HUAWEI HiAI 2.0
-- AIの仕様 Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite

内部グラフィック

プロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G57 MP6
1.20 GHz グラフィック クロック周波数 0.85 GHz
-- GPU (ターボ) --
8 GPU Generation Vallhall 1
14 nm 技術 7 nm
3 最大画面サイズ 2
3 ユニット 6
192 Shader 96
いいえ Hardware Raytracing いいえ
いいえ Frame Generation いいえ
2 GB 最大メモリ容量 4 GB
12 DirectX Version 12

ハードウェア コーデック サポート

ハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU ARM Mali-G57 MP6
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (8 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h265 / HEVC (10 bit) 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec h264 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP9 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec VP8 復号化/符号化
いいえ Codec AV1 復号化
復号化/符号化 Codec AVC 復号化/符号化
復号化 Codec VC-1 復号化/符号化
復号化/符号化 Codec JPEG 復号化/符号化

RAM & PCIe

2 メモリ チャネルでは最大 32 GB のメモリがサポートされますが、HiSilicon Kirin 820E 5G では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。

AMD Ryzen 3 3250C 特性 HiSilicon Kirin 820E 5G
DDR4-2400 RAM LPDDR4X-2133
32 GB 最大メモリ容量
2 (Dual Channel) メモリ チャンネル 4 (Quad Channel)
38.4 GB/s Max. 帯域幅 --
はい ECC いいえ
1.00 MB L2 キャッシュ --
4.00 MB L3 キャッシュ 2.00 MB
3.0 PCIe バージョン --
20 PCIe 配線 --
19.7 GB/s PCIe 帯域幅 --

熱管理

AMD Ryzen 3 3250C の TDP は 15 W です。 HiSilicon Kirin 820E 5G の TDP は 6 W です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。

AMD Ryzen 3 3250C 特性 HiSilicon Kirin 820E 5G
15 W TDP (PL1 / PBP) 6 W
-- TDP (PL2) --
25 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

技術データ

AMD Ryzen 3 3250C には 5.00 MB キャッシュがあり、12 nm で製造されています。 HiSilicon Kirin 820E 5G のキャッシュは 2.00 MB です。 プロセッサは 7 nm で製造されています。

AMD Ryzen 3 3250C 特性 HiSilicon Kirin 820E 5G
12 nm 技術 7 nm
チップレット チップ設計 チップレット
x86-64 (64 bit) 指図書 (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA拡張機能 --
FP5 ソケット --
AMD-V, SVM 仮想化 なし
はい AES-NI いいえ
Windows 10, Windows 11, Linux オペレーティングシステム Android
Q3/2020 リリース日 Q1/2021
-- 発売価格 --
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これらのプロセッサを評価してください

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iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

GFLOPSの単純な精度(32ビット)でのプロセッサーの内部グラフィックスユニットの理論上の計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.20 GHz
461 (71%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0.85 GHz
653 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。シングルコア試験では CPU コアが一つのみ使用され、コアの数やハイパースレッディングが結果に影響することはありません。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3.50 GHz
771 (100%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5ベンチマークはプロセッサの性能を測定するものであり、それには RAM も含まれます。より高速なメモリの場合、結果が大幅に改善されます。マルチコア試験は全ての CPU コアを含み、ハイパースレッディングから多くの恩恵を受けます。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2.80 GHz
1586 (100%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 シングルコア ベンチマークは、最速の CPU コアのパフォーマンスのみを評価します。ここでは、プロセッサ内の CPU コアの数は関係ありません。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 3.50 GHz
957 (100%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 は、最新のコンピューター、ノートブック、スマートフォンのベンチマークです。 新しいのは、たとえば big.LITTLE コンセプトに基づいてさまざまなサイズの CPU コアを組み合わせるなど、新しい CPU アーキテクチャの最適化された利用です。 マルチコア ベンチマークは、プロセッサのすべての CPU コアのパフォーマンスを評価します。 AMD SMT や Intel のハイパースレッディングなどの仮想スレッドの改善は、ベンチマークの結果にプラスの影響を与えます。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2.80 GHz
1449 (100%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

AnTuTu 8ベンチマークは、SoCのパフォーマンスを測定します。 AnTuTuは、ブラウザーとアプリの使用状況をシミュレートすることにより、CPU、GPU、メモリ、およびUX(ユーザーエクスペリエンス)のベンチマークを行います。 AnTuTuは、AndroidまたはiOSで実行される任意のARMCPUのベンチマークを実行できます。ベンチマークが異なるオペレーティングシステムで実行された場合、デバイスを直接比較できない場合があります。

AnTuTu 8ベンチマークでは、プロセッサのシングルコアパフォーマンスはわずかに重み付けされています。評価は、プロセッサのマルチコアパフォーマンス、RAMの速度、および内部グラフィックスのパフォーマンスで構成されます。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2.60 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
351366 (100%)

PassMark CPU Markの期待される結果

弊社ではここで掲載されている全てのプロセッサを試験してはいません。結果の一部には定式により独自に算出されたものもあり、PassMark 社により提供されている CPU マークの結果とは異なる場合もあり、PassMark Software Pty Ltd に依存するものではありません。PassMark CPUマークは、プロセッサの速度を測定するための素数を生成するものです。ここでは、全ての CPU コアおよびハイパースレッディングが使用されます。
AMD Ryzen 3 3250C AMD Ryzen 3 3250C
2C 4T @ 2.80 GHz
3212 (100%)
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2.22 GHz
0 (0%)

このプロセッサを搭載した装置

AMD Ryzen 3 3250C HiSilicon Kirin 820E 5G
不明 Huawei Nova 7 SE
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