HiSilicon Kirin 990 4G

HiSilicon Kirin 990 4G
Benchmarks & caractéristiques

Dernière mise à jour:
Le HiSilicon Kirin 990 4G offrait une base avancée à son époque. Ce processeur remarquable provient de HiSilicon. Il a bénéficié de manière significative d'un processus de fabrication moderne de 7 nm. Cette conception avancée a permis une très bonne efficacité énergétique. Parallèlement, il offrait une densité de puissance considérable.

De puissants cœurs Cortex-A76 fonctionnent au cœur de cette puce. Ceux-ci sont complétés par des cœurs Cortex-A55 efficaces. Cette combinaison d'architecture équilibrée a assuré des performances informatiques fiables. Les applications quotidiennes et le multitâche exigeant se sont déroulés très facilement.

L'unité graphique ARM Mali-G76 MP16 intégrée est responsable des tâches visuelles. Il prenait en charge les applications graphiques exigeantes et même certains jeux de son époque. La mémoire cache de niveau 3 de 2 Mo disponible a contribué à une performance globale réactive. Nous pouvons affirmer que le HiSilicon Kirin 990 4G était un ensemble extrêmement bien pensé.

Il a fourni une base solide pour les smartphones et les tablettes modernes. Cette puce a démontré de manière impressionnante les possibilités technologiques dans le secteur mobile de son époque.
  • Processus de fabrication 7nm
  • Architecture Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Unité graphique ARM Mali-G76 MP16 intégrée
  • Cache de niveau 3 de 2 Mo

Aperçu des performances
Performances moyennes sur plusieurs benchmarks

Performances monocœur
Position 62 / 176
Dans le segment Smartphone / Tablet
Performances multicœurs
Position 43 / 177
Dans le segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Performances monocœur

Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
1,025
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C / 8T · 2.40 GHz
1,025
HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2.86 GHz
996
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2.96 GHz
994
Samsung Exynos 1380
8C / 8T · 2.40 GHz
984
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Performances multicœurs

Google Tensor G2
8C / 8T · 2.85 GHz
3,342
Samsung Exynos 2100
8C / 8T · 2.90 GHz
3,339
HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2.86 GHz
3,244
MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
3,177
MediaTek Dimensity 1200
8C / 8T · 3.00 GHz
3,165
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Performances monocœur

MediaTek Dimensity 920
8C / 8T · 2.50 GHz
768
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
8C / 8T · 3.15 GHz
760
HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2.86 GHz
757
MediaTek Dimensity 1050
8C / 8T · 2.50 GHz
747
Samsung Exynos 9820
8C / 8T · 2.70 GHz
742
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Performances multicœurs

MediaTek Dimensity 8050
8C / 8T · 3.00 GHz
2,861
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 2.50 GHz
2,856
HiSilicon Kirin 990 4G
8C / 8T · 2.86 GHz
2,855
MediaTek Dimensity 1100
8C / 8T · 2.60 GHz
2,853
Qualcomm Snapdragon 778G
8C / 8T · 2.40 GHz
2,842
<br />
iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)


iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Apple A14 Bionic
Apple A14
749
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
Qualcomm Adreno 730
745
HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16
737
Google Tensor G2
ARM Mali-G710 MP7
700
Apple A13 Bionic
Apple A13
691

Autres benchmarks

En un coup d'œil

DésignationValeur
FamilleHiSilicon Kirin (29)
Groupe de processeursHiSilicon Kirin 990 (3)
ArchitectureCortex-A76 / Cortex-A55
La technologie7 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Socket
Génération8
Prédécesseur
Successeur

Cœurs de processeur et fréquence de base

DésignationValeur
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architecture de basehybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x Cortex-A76
2.86 GHz
Core Cluster 2: 2x Cortex-A76
2.09 GHz
Core Cluster 3: 4x Cortex-A55
1.86 GHz
L2-Cache
L3-Cache2.00 MB
OverclockingNon

Graphiques internes

DésignationValeur
Nom du GPUARM Mali-G76 MP16
Fréquence GPU0.60 GHz
CUs / Shader16 / 256
Raytracing
Max. affiche2
Max. GPU Mémoire4 Go
La technologie7 nm
Date de sortieQ3/2018

Performances de l'IA NPU

DésignationValeur
Matériel AIHUAWEI HiAI 2.0
Spécifications de l'IADa Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny
NPU + CPU + iGPU

Mémoire & PCIe

Type de mémoireBande passante mémoire
LPDDR4X-2133
--
DésignationValeur
Max. Mémoire8 Go
Canaux de mémoire4
ECC
PCIe
PCIe Bande passante

Gestion thermale

DésignationValeur
TDP6 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Détails techniques

DésignationValeur
Conception de puceChiplet
AES-NI
Systèmes d'exploitationAndroid
Jeu d'instructionsArmv8-A (64 bit)
Extensions ISA
Date de sortieQ3/2019
Prix de sortie
Documents

Votre évaluation

Ici, vous pouvez évaluer ce processeur pour aider les autres visiteurs à prendre leur décision d'achat. La note moyenne de ce processeur est de 4.3 étoiles (3 notes). Évaluez maintenant :

Processeurs les plus populaires de la catégorie Smartphone / Tablet

HiSilicon Kirin 990 4G
HiSilicon Kirin 990 4G
Achetez maintenant à petit prix sur Amazon Acheter sur Amazon