Apellido: | HiSilicon Kirin 810 |
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Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
Arquitectura : | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Segmento: | Mobile |
Generacion: | 6 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,20 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,90 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G52 MP6 |
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Frecuencia GPU: | 0,85 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 16 |
Shader: | 288 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q1/2018 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | Bifrost 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 12 nm |
Max. GPU Memoria: | 4 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | No |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl procesador puede usar hasta 6 GB memoria en 4 (Quad Channel) canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El tipo de memoria, así como la cantidad de memoria, pueden afectar en gran medida la velocidad del sistema. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Memoria: | 6 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del procesador es 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. El TDP suele dar una idea aproximada del consumo de energía real de la CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 7 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 1,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2019 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
Intel Core i5-2520M
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Intel Celeron N4500
2C 2T @ 2,80 GHz |
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MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core i5-2515E
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Intel Core i5-2510E
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Intel Pentium Gold 6405U
2C 4T @ 2,40 GHz |
AMD FX-6300
6C 6T @ 4,10 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
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Intel Core i7-6567U
2C 4T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core i7-6660U
2C 4T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1505G
2C 4T @ 2,80 GHz |
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Intel Core i7-7560U
2C 4T @ 3,70 GHz |
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon E5-1620 v2
4C 8T @ 3,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Celeron 6305E
2C 2T @ 1,80 GHz |
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Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2,20 GHz |
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Intel Celeron 6305
2C 2T @ 1,80 GHz |
Intel Core i5-4308U
2C 4T @ 2,80 GHz |
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Intel Core i5-6260U
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Intel Core i5-4300M
2C 4T @ 3,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2,80 GHz |
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AMD EPYC 7351
16C 32T @ 2,90 GHz |
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Intel Core i5-6300U
2C 4T @ 2,60 GHz |
Intel Celeron N3350
Intel HD Graphics 500 @ 0,65 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Raspberry Pi 5 B (Broadcom BCM2712)
Broadcom VideoCore VII @ 0,80 GHz |
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Intel Core i5-2500T
Intel HD Graphics 2000 @ 1,25 GHz |
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Intel Atom x6416RE
Intel UHD Graphics 10th Gen (16 EU) @ 0,45 GHz |
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2,05 GHz |
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MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2,05 GHz |
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Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2,39 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |