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AMD Ryzen Embedded R1505G
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
AMD Ryzen Embedded R1505G
Resumen
El AMD Ryzen Embedded R1505G es un procesador confiable especialmente adecuado para aplicaciones industriales. Con su arquitectura Banded Kestrel (Zen), ofrece una sólida potencia de cómputo para diversos sistemas integrados. Una gran ventaja es la unidad gráfica integrada AMD Radeon RX Vega 3.
Esto a menudo hace innecesarias las tarjetas gráficas separadas, ahorrando espacio y reduciendo la complejidad en el diseño del sistema. La fabricación en 14 nm también contribuye a la eficiencia energética. Encontramos que esto es crucial para los sistemas de larga duración. El procesador tiene 4 MB de caché de nivel 3, lo que admite el procesamiento de datos.
Su ancho de banda de memoria de 38 GB/s es suficiente para suministrar adecuadamente los gráficos integrados. Este modelo es una excelente opción para dispositivos que requieren una solución compacta y potente. Es robusto y versátil, desde sistemas de punto de venta hasta dispositivos médicos. Impresiona por su composición equilibrada de rendimiento de CPU y GPU.
Esto a menudo hace innecesarias las tarjetas gráficas separadas, ahorrando espacio y reduciendo la complejidad en el diseño del sistema. La fabricación en 14 nm también contribuye a la eficiencia energética. Encontramos que esto es crucial para los sistemas de larga duración. El procesador tiene 4 MB de caché de nivel 3, lo que admite el procesamiento de datos.
Su ancho de banda de memoria de 38 GB/s es suficiente para suministrar adecuadamente los gráficos integrados. Este modelo es una excelente opción para dispositivos que requieren una solución compacta y potente. Es robusto y versátil, desde sistemas de punto de venta hasta dispositivos médicos. Impresiona por su composición equilibrada de rendimiento de CPU y GPU.
- Gráficos integrados AMD Radeon RX Vega 3
- Arquitectura Zen (Banded Kestrel)
- Fabricación de 14 nm de bajo consumo
- Ideal para aplicaciones integradas e industriales
Benchmarks
Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks
Rendimiento de un solo núcleo
Rendimiento multinúcleo
Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo
2C / 4T · 3,50 GHz
4C / 8T · 3,60 GHz
2C / 4T · 3,30 GHz
2C / 4T · 3,10 GHz
4C / 8T · 2,20 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo
4C / 8T · 2,00 GHz
4C / 8T · 2,20 GHz
2C / 4T · 2,80 GHz
2C / 4T · 3,00 GHz
2C / 4T · 2,60 GHz
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
Intel Xeon W-1250
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1270P
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290
120 %
Intel UHD Graphics P630
Intel Xeon W-1290P
120 %
Intel UHD Graphics P630
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Cinebench R15 (Multi-Core)
Rendimiento multinúcleo
4C / 8T · 3,35 GHz
4C / 8T · 3,25 GHz
2C / 4T · 3,00 GHz
2C / 4T · 2,80 GHz
2C / 4T · 2,30 GHz
Más benchmarks
Especificaciones
De un vistazo
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
| Arquitectura | Banded Kestrel (Zen) |
| Tecnologia | 14 nm |
| Segmento | Enterprise / Embedded |
| Enchufe | FP5 |
| Generacion | 1 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
CPU Núcleos y frecuencia de base
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 2 / 4 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | normal |
| Nùcleos: | 2x |
| Frecuencia : | 2,40 GHz |
| Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): | 3,30 GHz |
| Turbo Frecuencia (2 Nùcleos): | 2,80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | 4,00 MB |
| Overclocking | No |
Grafica interna
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| nombre GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Frecuencia GPU | 1,00 GHz |
| CUs / Shader | 3 / 192 |
| Raytracing | ✗ |
| Max. visualizaciones | 3 |
| Max. GPU Memoria | 2 GB |
| Tecnologia | 14 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
Memoria & PCIe
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR4-2400 | 38,4 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 32 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 3.0 x 8 |
| PCIe Banda ancha | 7,9 GB/s |
Gestión térmica
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 15 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 25 W |
| TDP down | 12 W |
| T. junction max. | 105 °C |
Detalles tecnicos
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Chiplet |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| Fecha de lanzamiento | Q3/2019 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos |
Reseñas de usuarios
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