HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 215
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借助基準測試比較CPU
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| HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 | |
CPU比較HiSilicon Kirin 930 還是 Qualcomm Snapdragon 215 ？ 在這個比較中，我們檢查這兩個 CPU 中哪個更好。 我們比較技術數據和基準測試結果。
HiSilicon Kirin 930 具有 8 內核，具有 8 線程和最大頻率為 2.00 GHz 的時鐘。 2 內存通道支持高達 GB 的內存。 HiSilicon Kirin 930 已在 Q1/2015 中發布。 Qualcomm Snapdragon 215 具有 4 內核，具有 4 線程和最大頻率為 1.30 GHz 的時鐘。 CPU 在 1 個內存通道中支持高達 3 GB 的內存。 Qualcomm Snapdragon 215 在 Q3/2019 中發布。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家庭 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU組 | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) |
| 3 | 一代 | 3 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | 架構 | Cortex-A53 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| -- | 前任 | -- |
| -- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率HiSilicon Kirin 930 或者 Qualcomm Snapdragon 215 有 %%kerne%% 個 CPU 內核，可以並行計算 %%threads%% 個線程。 HiSilicon Kirin 930 或者 Qualcomm Snapdragon 215 的時鐘頻率是 %%core_freq_1%%。 CPU核心數極大地影響處理器的速度，是一項重要的性能指標。 |
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| HiSilicon Kirin 930 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 8 | 核心 | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架構 | normal |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 2.00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-核心 | 1.30 GHz 4x Cortex-A53 |
| 1.50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-核心 | -- |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| HiSilicon Kirin 930 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| -- | AI-硬件 | Qualcomm AI engine |
| -- | 人工智能規範 | Hexagon |
内建顯示晶片HiSilicon Kirin 930 或者 Qualcomm Snapdragon 215集成顯卡，簡稱iGPU。 iGPU 使用系統的主內存作為圖形內存，並位於處理器的芯片上。 |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
| 0.60 GHz | GPU頻率 | 0.50 GHz |
| 0.60 GHz | GPU (加速頻率) | 0.50 GHz |
| Midgard 2 | GPU Generation | 3 |
| 32nm | 製程 | 28 nm |
| 1 | 最大加速頻率 | 0 |
| 4 | 運算單元 | -- |
| 64 | Shader | 24 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| -- | 最大顯存 | -- |
| 11 | DirectX Version | 11 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
| 否 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 |
| 否 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec VP9 | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 否 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 否 | Codec AVC | 否 |
| 否 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 否 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIe內存類型和內存量會極大地影響處理器的速度。 內存帶寬取決於幾個因素，以每秒千兆字節為單位。 |
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| HiSilicon Kirin 930 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| LPDDR3-1600 | 記憶體 | LPDDR3-1066 |
| 最大記憶體 | 3 GB | |
| 2 (Dual Channel) | 記憶體通道 | 1 (Single Channel) |
| -- | Max. 帶寬 | 4.3 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 緩存 | -- |
| -- | L3 緩存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理熱設計功率（簡稱 TDP）指定了充分冷卻處理器所需的冷卻解決方案。 TDP 通常只給出一個 CPU 實際消耗的粗略概念。 |
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| HiSilicon Kirin 930 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節在這裡，您將找到有關 HiSilicon Kirin 930 或者 Qualcomm Snapdragon 215 的 2 級和 3 級緩存大小的信息以及處理器的 ISA 擴展列表。 我們已經為您記錄了架構和製造技術以及發布日期。 |
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| HiSilicon Kirin 930 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 28 nm | 製程 | 28 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系統 | Android |
| Q1/2015 | 發售日期 | Q3/2019 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0.60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 未知 | 未知 |
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