HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 215
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借助基準測試比較CPU
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| HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 215 | |
CPU比較在此 CPU 比較中，我們比較 HiSilicon Kirin 960 和 Qualcomm Snapdragon 215 並使用基準測試來檢查哪個處理器更快。
我們將 Q4/2016 中發布的 HiSilicon Kirin 960 8 核心處理器與具有 4 的 Qualcomm Snapdragon 215 進行比較 CPU 內核並在 Q3/2019 中引入。 |
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| HiSilicon Kirin (29) | 家庭 | Qualcomm Snapdragon (102) |
| HiSilicon Kirin 960 (2) | CPU組 | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) |
| 5 | 一代 | 3 |
| Cortex-A73 / Cortex-A53 | 架構 | Cortex-A53 |
| Mobile | 部分 | Mobile |
| -- | 前任 | -- |
| -- | 接班人 | -- |
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CPU核心數與基礎頻率HiSilicon Kirin 960 是一個 8 核心處理器，時鐘頻率為 2.40 GHz。 處理器可以同時計算 8 個線程。 Qualcomm Snapdragon 215 時鐘具有 1.30 GHz，具有 4 個 CPU 核心，並且可以並行計算 4 個線程。 |
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| HiSilicon Kirin 960 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 8 | 核心 | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | 核心架構 | normal |
| 否 | 超執行緒技術 | 否 |
| 否 | 超頻 ? | 否 |
| 2.40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-核心 | 1.30 GHz 4x Cortex-A53 |
| 1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-核心 | -- |
人工智能和機器學習在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 支持下的處理器可以處理許多計算，尤其是音頻、圖像和視頻處理，比傳統處理器快得多。 通過軟件收集的數據越多，機器學習算法的性能就會提高。 ML 任務的處理速度比傳統處理器快 10,000 倍。 |
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| HiSilicon Kirin 960 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| -- | AI-硬件 | Qualcomm AI engine |
| -- | 人工智能規範 | Hexagon |
内建顯示晶片處理器中集成的顯卡（iGPU）不僅可以實現圖像輸出而無需依賴專用顯卡解決方案，還可以有效加速視頻播放。 |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
| 0.90 GHz | GPU頻率 | 0.50 GHz |
| -- | GPU (加速頻率) | 0.50 GHz |
| Bifrost 1 | GPU Generation | 3 |
| 16 nm | 製程 | 28 nm |
| 2 | 最大加速頻率 | 0 |
| 8 | 運算單元 | -- |
| 256 | Shader | 24 |
| 否 | Hardware Raytracing | 否 |
| 否 | Frame Generation | 否 |
| 2 GB | 最大顯存 | -- |
| 11 | DirectX Version | 11 |
硬體解碼支援在硬件中加速的照片或視頻編解碼器可以大大加快處理器的工作速度，並在播放視頻時延長筆記本電腦或智能手機的電池壽命。 |
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| ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h265 / HEVC (8 bit) | 解碼 |
| 解碼 | Codec h265 / HEVC (10 bit) | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec h264 | 解碼 / 編碼 |
| 否 | Codec VP9 | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec VP8 | 否 |
| 否 | Codec AV1 | 否 |
| 解碼 / 編碼 | Codec AVC | 否 |
| 否 | Codec VC-1 | 解碼 |
| 解碼 / 編碼 | Codec JPEG | 解碼 / 編碼 |
記憶體 & PCIeHiSilicon Kirin 960 支持最多 6 GB 內存（最多 2 個內存通道），而 Qualcomm Snapdragon 215 支持最多 3 GB 內存啟用最大內存帶寬 4.3 GB/s。 |
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| HiSilicon Kirin 960 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| LPDDR4-1600 | 記憶體 | LPDDR3-1066 |
| 6 GB | 最大記憶體 | 3 GB |
| 2 (Dual Channel) | 記憶體通道 | 1 (Single Channel) |
| 12.8 GB/s | Max. 帶寬 | 4.3 GB/s |
| 否 | ECC | 否 |
| -- | L2 緩存 | -- |
| 4.00 MB | L3 緩存 | -- |
| -- | PCIe版本 | -- |
| -- | PCIe通道 | -- |
| -- | PCIe 帶寬 | -- |
散熱管理HiSilicon Kirin 960 的 TDP 為 5 W。 Qualcomm Snapdragon 215 的 TDP 是 --。 系統集成商在確定冷卻解決方案尺寸時使用處理器的 TDP 作為指導。 |
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| HiSilicon Kirin 960 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術細節HiSilicon Kirin 960 具有 4.00 MB 緩存，並以 16 nm 製造。 Qualcomm Snapdragon 215 的緩存位於 0.00 MB。 該處理器採用 28 nm 製造。 |
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| HiSilicon Kirin 960 | 特徵 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| 16 nm | 製程 | 28 nm |
| 小芯片 | 芯片設計 | 小芯片 |
| Armv8-A (64 bit) | 指令集 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA擴展 | -- |
| -- | 針腳 | -- |
| 無 | 虛擬化 | 無 |
| 否 | AES-NI | 否 |
| Android | 操作系統 | Android |
| Q4/2016 | 發售日期 | Q3/2019 |
| -- | 發布價格 | -- |
| 展示更多 | 展示更多 | |
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評價這些處理器
內建顯卡FP32性能(單精確度GFLOPS)
處理器內建顯卡的理論計算性能（32bit，以GFLOPS為單位）。GFLOPS表示內建顯卡每秒可以執行多少億個浮點操作。
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。單核測試僅使用一個CPU核心，CPU核心的數量以及超執行緒技術將不會影響該項測試成績。
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一個大量使用系統記憶體的跨平臺基準測試。高速的系統記憶體將極大地提升測試成績。多核測試涉及所有CPU核心，並且能充分利用超執行緒技術。
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 單核基準測試僅評估最快的 CPU 內核的性能，與處理器中的 CPU 內核數量無關。
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 是現代計算機、筆記本電腦和智能手機的基準測試。 新的是對更新的 CPU 架構的優化利用，例如基於 big.LITTLE 概念並結合不同大小的 CPU 內核。 多核基準測試評估處理器所有 CPU 內核的性能。 AMD SMT 或 Intel 的超線程等虛擬線程改進對基準測試結果產生了積極影響。
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
4C 4T @ 1.30 GHz |
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使用該處理器的設備 |
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| HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 215 |
| Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
未知 |
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