处理器编号: | HiSilicon Kirin 810 |
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家族: | HiSilicon Kirin (29) |
CPU系列: | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
架构: | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
垂直市场: | Mobile |
代次: | 6 |
先代产品: | -- |
后代产品: | -- |
CPU 核心 / Threads: | 8 / 8 |
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核心架构: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A76 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
超线程技术 / SMT: | 否 |
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超频: | 否 |
A-Core 频率: | 2.20 GHz |
B-Core 频率: | 1.90 GHz |
GPU型号: | ARM Mali-G52 MP6 |
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GPU频率: | 0.85 GHz |
GPU (加速频率): | 无加速频率 |
运算单元: | 16 |
Shader: | 288 |
Hardware Raytracing: | 否 |
发售日期: | Q1/2018 |
最大显示器数量: | 2 |
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Generation: | Bifrost 2 |
Direct X: | 12 |
工艺: | 12 nm |
最大显存: | 4 GB |
Frame Generation: | 否 |
h265 / HEVC (8 bit): | 解码 / 编码 |
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h265 / HEVC (10 bit): | 解码 / 编码 |
h264: | 解码 / 编码 |
VP8: | 解码 / 编码 |
VP9: | 解码 / 编码 |
AV1: | 否 |
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AVC: | 解码 / 编码 |
VC-1: | 解码 / 编码 |
JPEG: | 解码 / 编码 |
内存 & PCIe内存类型和内存量会极大地影响处理器的速度。 内存带宽取决于几个因素,以每秒千兆字节为单位。 |
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内存类型: | 内存带宽: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
最大内存: | 6 GB |
内存通道: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | 否 |
PCIe: | |
PCIe 带宽: | -- |
散热管理热设计功率(简称 TDP)指定了充分冷却处理器所需的冷却解决方案。 TDP 通常只给出一个 CPU 实际消耗的粗略概念。 |
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TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
工艺: | 7 nm |
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芯片设计: | 小芯片 |
插槽: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 1.00 MB |
AES-NI: | 否 |
操作系统: | Android |
虚拟化: | 无 |
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指令集 (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
指令集扩展: | -- |
发售日期: | Q2/2019 |
发布价格: | -- |
代号: | -- |
文件: | -- |
Intel Core i5-2520M
2C 4T @ 3.20 GHz |
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Intel Celeron N4500
2C 2T @ 2.80 GHz |
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MediaTek Dimensity 800U
8C 8T @ 2.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Core i5-2515E
2C 4T @ 3.10 GHz |
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Intel Core i5-2510E
2C 4T @ 3.10 GHz |
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Intel Pentium Gold 6405U
2C 4T @ 2.40 GHz |
AMD FX-6300
6C 6T @ 4.10 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2.90 GHz |
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Intel Core i7-6567U
2C 4T @ 3.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Core i7-6660U
2C 4T @ 2.40 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1505G
2C 4T @ 2.80 GHz |
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Intel Core i7-7560U
2C 4T @ 3.70 GHz |
Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2.00 GHz |
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Intel Xeon E5-1620 v2
4C 8T @ 3.90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Intel Celeron 6305E
2C 2T @ 1.80 GHz |
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Intel Core m3-6Y30
2C 4T @ 2.20 GHz |
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Intel Celeron 6305
2C 2T @ 1.80 GHz |
Intel Core i5-4308U
2C 4T @ 2.80 GHz |
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Intel Core i5-6260U
2C 4T @ 2.70 GHz |
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Intel Core i5-4300M
2C 4T @ 3.30 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 845
8C 8T @ 2.80 GHz |
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AMD EPYC 7351
16C 32T @ 2.90 GHz |
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Intel Core i5-6300U
2C 4T @ 2.60 GHz |
Intel Celeron N3350
Intel HD Graphics 500 @ 0.65 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
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Raspberry Pi 5 B (Broadcom BCM2712)
Broadcom VideoCore VII @ 0.80 GHz |
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Intel Core i5-2500T
Intel HD Graphics 2000 @ 1.25 GHz |
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Intel Atom x6416RE
Intel UHD Graphics 10th Gen (16 EU) @ 0.45 GHz |
Qualcomm Snapdragon 732G
8C 8T @ 2.30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 690 5G
8C 8T @ 2.00 GHz |
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MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2.05 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Helio G96
8C 8T @ 2.05 GHz |
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MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 720G
8C 8T @ 2.30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 765G
8C 8T @ 2.40 GHz |
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Samsung Exynos 9810
8C 8T @ 2.90 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2.00 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
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MediaTek Helio G95
8C 8T @ 2.05 GHz |
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Apple A11 Bionic
6C 6T @ 2.39 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2.30 GHz |