Apple M3 基准、测试和规格

基准测试

处理器说明

通过 Apple M3，该制造商推出了首款第三代处理器。 该SoC包含一个CPU部分，其功能与Apple M1或Apple M2相同，具有4个P核和4个E核。 现在内核的时钟频率更高一些，高达 4.06 GHz。 与前代产品相比，这也导致 CPU 性能略高。

与 Apple M2 相比，性能提升了 10% 到 20%，主要来自时钟频率的提高。 然而，细微的优化进一步提高了处理器的效率。 在我们的 Cinebench R23 效率基准测试中，比较了满负载下实现的多核性能和能耗，Apple M3 目前排名第一。

效率的提高当然也归功于台积电的新制造工艺。 台积电目前采用 3 纳米工艺制造 Apple M3，而苹果 M2 仍采用 5 纳米工艺制造。 由于性能的提升，Apple M3 的 TDP 提高到了 22 瓦，而其前身仍然只能凑合着 20 瓦。

与 Apple M2 相比，Apple 没有触及内存连接。 仍可寻址高达 24 GB 的 LPDDR5-6400 内存。 最大带宽为 102.4 GB/s。 新功能是共享内存的管理。 现在，它在 CPU 和内部显卡 (iGPU) 之间进行了更智能的划分。 苹果称之为“动态缓存”。 新的内存管理应该会给 Apple M3 带来更好的图形性能。

尽管 3.55 TFLOPS 的纯 FP32 原始图形性能与 Apple M2 相比没有变化，但 Apple M3 在实践中确实实现了更好的帧速率。 SoC 的 AI 区域现在扩大了一倍，达到 35 TOPS，这也对此做出了贡献。 同时，内部显卡现在支持 AV1 代码的硬件解码并在硬件中启用光线追踪。

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