UNISOC T740は、モバイルデバイス向けに特別に設計された信頼性の高いプロセッサです。 日常的なタスクを処理するための確固たる基盤を提供することが確認されています。 12 nmプロセスでの製造は、かなりのエネルギー効率に大きく貢献しています。 これは、スマートフォンやタブレットのバッテリー寿命にとって明らかな利点です。 不必要な遅延なしに、一般的なアプリケーションがこのチップ上でどれほどスムーズに実行されるかに気付くでしょう。 統合されたPowerVR GM 9446ユニットがグラフィックパフォーマンスを提供します。 多様なメディアコンテンツでスムーズな表示を可能にし、快適な体験を実現します。 軽いゲームやグラフィックを多用するアプリでも、許容範囲内で使用できます。 UNISOC T740は、実用的な機能のバランスの取れた組み合わせを提供します。 安定性と長期使用を重視するデバイスにとって良い選択です。 UNISOCのこのチップは、実用的な全体設計で納得させます。 今日でもさまざまなアプリケーション分野で確実なソリューションであることが証明されています。 その設計により、長期間にわたる効率的な動作が可能です。 PowerVR GM 9446グラフィックスは、まともな視覚体験を提供します。
  • モバイルデバイスに信頼性
  • 12 nm製造による優れたエネルギー効率
  • 統合されたPowerVR GM 9446グラフィックス
  • 日常業務のための安定したパフォーマンス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Helio P90
PowerVR GM 9446
0
MediaTek Helio P95
PowerVR GM 9446
0
UNISOC T740
UNISOC T740 100 %
PowerVR GM 9446
0
UNISOC T710
UNISOC T710 100 %
PowerVR GM 9446
0
MediaTek Kompanio 1380
ARM Mali-G57 MP5
0

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族UNISOC 5G (3)
CPUグループUNISOC 5G 12nm (1)
アーキテクチャ
技術12 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A75
1.80 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックPowerVR GM 9446
グラフィック クロック周波数0.80 GHz
CUs / Shader3 / 12
Raytracing
最大画面サイズ0
最大メモリ容量2 GB
技術12
リリース日Q3/2017

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X-1866
LPDDR4-1866
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2020
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
UNISOC T740
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