UNISOC SC9863Aは、モバイルデバイス向けに設計されたチップです。日常的なタスクのための信頼できる基盤としての地位を確立しました。そのコスト効率により、世界中の多くの手頃な価格のスマートフォンやタブレットで人気のある選択肢となっています。このプロセッサは、一般的なアプリケーションのための強固な基盤を提供します。これには、スムーズなウェブブラウジングやソーシャルメディアのやり取りが含まれます。問題のないビデオストリーミングも簡単に可能です。統合されたPowerVR GE8322グラフィックスユニットは、魅力的な表示を保証します。マルチメディア再生を効果的にサポートします。28ナノメートルのプロセスで製造されたUNISOC SC9863Aは、優れたエネルギー効率を発揮します。これは、ミリアンペア時が重要なモバイルデバイスのバッテリー寿命にとって非常に重要です。このチップは、実行可能なソリューションのままです。信頼性と優れた費用対効果を重視するユーザーに最適です。優れたパフォーマンスは必ずしも高価である必要はありません。
  • 費用対効果
  • 日常業務に最適
  • 省エネ
  • PowerVR GE8322グラフィックスを統合

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

MediaTek Helio A20
4C / 4T · 1.80 GHz
148
Qualcomm Snapdragon 600
4C / 4T · 1.70 GHz
148
UNISOC SC9863A
8C / 8T · 1.20 GHz
147
MediaTek Helio G36
8C / 8T · 2.20 GHz
142
MediaTek Helio P22
8C / 8T · 2.00 GHz
141
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Helio G80
8C / 8T · 2.00 GHz
786
MediaTek MT6752M
8C / 8T · 1.50 GHz
769
UNISOC SC9863A
8C / 8T · 1.20 GHz
768
HiSilicon Kirin 650
8C / 8T · 2.00 GHz
763
MediaTek Helio P22
8C / 8T · 2.00 GHz
722
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek MT6738T
ARM Mali-T860 MP2
35
MediaTek MT6750
ARM Mali-T860 MP2
35
UNISOC SC9863A
PowerVR GE8322
35
MediaTek MT8167A
PowerVR GE8300
35
MediaTek Helio A20
PowerVR GE8300
35

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族UNISOC 4G (10)
CPUグループUNISOC 4G 28nm (2)
アーキテクチャ
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代0
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A55
1.20 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A55
1.60 GHz
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックPowerVR GE8322
グラフィック クロック周波数0.55 GHz
CUs / Shader1 /
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術20 nm
リリース日Q1/2017

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4X
LPDDR4
LPDDR3
--
--
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル0
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q2/2019
発売価格
ドキュメント
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