Samsung Exynos 3250
ベンチマークと仕様

Name: Samsung Exynos 3250
Brand: Samsung
Rating: 3 (1 reviews)

最終更新: 2025-07-25

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

Samsung Exynos 3250はCortex-A7アーキテクチャをベースにしたモバイルプロセッサでした。28ナノメートルの製造プロセスで製造されました。この組み合わせは、当時のモバイルデバイスにとって非常に重要であった、優れたエネルギー効率を目指していました。その設計により、エネルギー消費を無視することなく、一貫して信頼性の高いパフォーマンスが可能になりました。このチップが、長いバッテリー寿命に依存する多くの実用的なデバイスの基盤をどのように築いたかを見てきました。統合されたARM Mali-400 MP2グラフィックスユニットは、基本的な視覚表現をサポートし、コンテンツのスムーズな表示を保証しました。特に肯定的な側面は、その統合機能でした。Samsung Exynos 3250は、コンパクトな設計にうまく統合されました。したがって、小型のポータブルテクノロジーにとって重要な構成要素でした。その電力管理は常に効率に重点を置いていました。したがって、低い消費電力でタスクを確実に実行できました。このプロセッサは、効率と実用的な適用性をいかにうまく組み合わせることができるかを示し、デバイスクラスの強固な基盤を提供しました。

高いエネルギー効率
意図された目的のための信頼できるパフォーマンス
コンパクトな統合
基本的なグラフィックパフォーマンス

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

ARM Mali-400 MP2

PowerVR SGX544

ARM Mali-400 MP2

ARM Mali-400 MP2

PowerVR GE8100

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	Samsung Exynos (49)
CPUグループ	Samsung Exynos 3200 (1)
アーキテクチャ	Cortex-A7
技術	28 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	3
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	2 / 2
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	normal
コア:	2x Cortex-A7
クロック周波数:	1.00 GHz
ターボクロック周波数 (1 コア):
ターボクロック周波数 (2 コア):
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	ARM Mali-400 MP2
グラフィッククロック周波数	0.45 GHz
CUs / Shader	2 / 32
Raytracing	✗
最大画面サイズ	1
最大メモリ容量
技術	28nm
リリース日	Q2/2008

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR2-400	--
項目	値
最大メモリ容量
メモリチャンネル	0
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android
指図書	Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日	2014
発売価格
ドキュメント