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MediaTek Helio G37
ベンチマークと仕様
最終更新:
MediaTek Helio G37
まとめ
MediaTek Helio G37は、エントリーレベルのスマートフォンにとって長い間堅実な選択肢とされてきました。このチップは12 nmプロセスで製造されており、信頼性の高い日常使用の基礎を築きました。合計8つのCortex-A53コアは、一般的なタスクをスムーズに処理するように特別に設計されています。これには、メッセージの送信やリラックスしたWebブラウジングが含まれます。お気に入りのソーシャルメディアアプリでさえ、通常は問題なく動作します。統合されたPowerVR GE8320グラフィックスユニットは、シンプルなゲームやビデオには十分な性能を発揮することがよくあります。ここでまだ十分に通用することに、私たちはうれしい驚きを感じました。そのアーキテクチャのおかげで、エネルギー効率に大きく貢献しています。これは、最新のモバイルデバイスのバッテリー寿命にとって重要な利点です。MediaTek Helio G37は性能面で最高の数値を達成していませんが、バランスの取れた機能を提供します。信頼性と優れたコストパフォーマンスを重視するユーザーにとっては、依然として良い選択肢です。
- 日常のタスクに安定した性能
- 効率的な12 nm製造プロセス
- シンプルなゲームに十分なグラフィックス性能
- 最適化されたアーキテクチャによる長いバッテリー寿命
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Samsung Exynos 850
102 %
8C / 8T · 2.00 GHz
Samsung Exynos 5430
101 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio G37
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
HiSilicon Kirin 655
97 %
8C / 8T · 2.12 GHz
MediaTek Helio P35
96 %
8C / 8T · 2.30 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Samsung Exynos 7904
102 %
8C / 8T · 1.80 GHz
MediaTek Helio P35
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Helio G37
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
Samsung Exynos 7420
99 %
8C / 8T · 2.10 GHz
8C / 8T · 1.80 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
MediaTek MT6750S
102 %
ARM Mali-T860 MP2
MediaTek MT6750T
102 %
ARM Mali-T860 MP2
MediaTek Helio G37
100 %
PowerVR GE8320
MediaTek MT6592
97 %
ARM Mali-450 MP4
MediaTek MT8392
97 %
ARM Mali-450 MP4
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Helio P35
106 %
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Helio P23
100 %
8C / 8T · 2.50 GHz
MediaTek Helio G37
100 %
8C / 8T · 2.30 GHz
MediaTek Helio G25
98 %
8C / 8T · 2.00 GHz
MediaTek Helio P22
96 %
8C / 8T · 2.00 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 家族 | Mediatek Helio (37) |
| CPUグループ | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
| アーキテクチャ | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
| 技術 | 12 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet |
| ソケット | |
| 世代 | 1 |
| 前任者 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
| 項目 | 値 |
|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A53 2.30 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.80 GHz |
| L2-Cache | |
| L3-Cache | |
| オーバークロック可能 | いいえ |
内部グラフィック
| 項目 | 値 |
|---|---|
| グラフィック | PowerVR GE8320 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.68 GHz |
| CUs / Shader | 1 / |
| Raytracing | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 |
| 最大メモリ容量 | |
| 技術 | 20 nm |
| リリース日 | Q1/2017 |
RAM & PCIe
| メモリ種別 | メモリ帯域幅 |
|---|---|
| LPDDR4X-1600 LPDDR3-933 | 12.8 GB/s 7.5 GB/s |
| 項目 | 値 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 4 |
| ECC | ✗ |
| PCIe | |
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
| 項目 | 値 |
|---|---|
| TDP | |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | |
| TDP down | |
| T. junction max. |
技術データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| チップ設計 | チップレット |
| AES-NI | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | |
| リリース日 | Q4/2021 |
| 発売価格 | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
カテゴリ別の人気CPU (Kategoribetsu no ninki CPU) Smartphone / Tablet
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
MediaTek Dimensity 9400
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
MediaTek Helio G37
8C / 8T · 0.00 GHz
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