HiSilicon Kirin 910Tは、かつて多くのモバイルデバイスの中核部品でした。当時、このチップはバランスの取れた性能を提供し、日常生活の要求に十分に応えていました。さまざまなアプリケーションでの堅実な効率と信頼性で知られるCortex-A9アーキテクチャに基づいて開発されました。28 nmプロセスでの製造は、パフォーマンスとエネルギー消費の間の良好なバランスを実現するのに役立ちました。これがモバイルデバイスにとってどれほど重要であったかを考慮する必要があります。統合されたグラフィックスユニットであるARM Mali-450 MP4は、グラフィックス計算を処理しました。一般的なマルチメディアコンテンツをスムーズに表示することが十分に可能でした。そのグラフィック性能は、いくつかの軽いゲームにも十分でした。Kirin 910Tは、その時代に安定した使いやすいエクスペリエンスを提供し、尊敬に値する選択肢となったことを確認しました。HiSiliconが競争力のあるチップセットを提供できることを証明しました。このプロセッサは、メーカーによるその後のより強力な開発の基礎を築きました。
  • バランスの取れた性能
  • 効率的なCortex-A9アーキテクチャ
  • 28 nm製造プロセス
  • 統合されたARM Mali-450 MP4グラフィックス

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Helio G35
PowerVR GE8320
44
MediaTek Helio G36
PowerVR GE8320
44
HiSilicon Kirin 910T
ARM Mali-450 MP4
42
MediaTek Helio P22
PowerVR GE8320
42
MediaTek Helio G25
PowerVR GE8320
42

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 910 (2)
アーキテクチャCortex-A9
技術28 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads4 / 4
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャnormal
コア: 4x Cortex-A9
クロック周波数: 1.80 GHz
ターボ クロック周波数 (1 コア):
ターボ クロック周波数 (4 コア):
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-450 MP4
グラフィック クロック周波数0.70 - 0.70 GHz
CUs / Shader4 / 64
Raytracing
最大画面サイズ1
最大メモリ容量
技術28nm
リリース日2012

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR3
--
項目
最大メモリ容量
メモリ チャンネル1
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q1/2014
発売価格
ドキュメント
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