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VS
Qualcomm Snapdragon 845 vs Apple A5
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 845
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Apple A5
13 %
2C / 2T · 1.00 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Qualcomm Snapdragon 845
100 %
8C / 8T · 2.80 GHz
Apple A5
98 %
2C / 2T · 1.00 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Qualcomm Snapdragon 845
100 %
Qualcomm Adreno 630
Apple A5
2 %
PowerVR SGX543MP2 (2 Cores)
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| 家族 | Qualcomm Snapdragon (105) | Apple A series (27) |
| CPUグループ | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) | Apple A5/A5X (2) |
| アーキテクチャ | Kryo 385 | A5 |
| 技術 | 10 nm | 32 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 835 | |
| 後継 | Qualcomm Snapdragon 855 | Apple A6 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 2 / 2 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 4x Kryo 385 Gold 2.80 GHz |
2x Cortex-A9 1.00 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Kryo 385 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 1.50 MB | 1.00 MB |
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| グラフィック | Qualcomm Adreno 630 | PowerVR SGX543MP2 (2 Cores) |
| グラフィック クロック周波数 | 0.70 GHz | 0.20 GHz |
| CUs / Shader | / 256 | 4 / 32 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 8 GB | |
| 技術 | 10 nm | 32 nm |
| リリース日 | Q1/2018 | Q1/2012 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | ||
| AIの仕様 | ||
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-3733 (52.0 GB/s) | LPDDR2-800 (6.4 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 10 GB | 1 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Qualcomm Snapdragon 845 | Apple A5 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | iOS |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv7-A (32 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2018 | Q1/2011 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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