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VS
MediaTek Dimensity 8300 vs AMD EPYC 7453
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 8300
100 %
8C / 8T · 3.35 GHz
AMD EPYC 7453
100 %
28C / 56T · 3.45 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
8C / 8T · 3.35 GHz
AMD EPYC 7453
100 %
28C / 56T · 3.25 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | AMD EPYC (147) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8300 (1) | AMD EPYC 7003 (29) |
| アーキテクチャ | Cortex-A715 / -A510 | Milan (Zen 3) |
| 技術 | 4 nm | 7 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Server |
| ソケット | SP3 | |
| 前任者 | AMD EPYC 7452 | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 28 / 56 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✓ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (Prime / big.LITTLE) | normal |
| Core Cluster 1: | 1x Cortex-A715 3.35 GHz |
28x Zen 3 2.75 - 3.45 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-A715 3.20 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A510 2.20 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 4.00 MB | 64.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G615 MP6 | iGPUなし |
| グラフィック クロック周波数 | 1.40 - 1.40 GHz | |
| CUs / Shader | 6 / | / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | |
| 最大メモリ容量 | ||
| 技術 | 4 nm | |
| リリース日 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Mediatek APU | |
| AIの仕様 | APU 780 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5X-8533 (68.2 GB/s) | DDR4-3200 (204.8 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 4096 GB | |
| メモリ チャンネル | 4 | 8 |
| ECC | いいえ | はい |
| PCIe | 4.0 x 128 | |
| PCIe 帯域幅 | 252.0 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| TDP | 225 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 240 W | |
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8300 | AMD EPYC 7453 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✓ |
| オペレーティングシステム | Android | Windows 10, Linux |
| 指図書 | Armv9-A (64 bit) | x86-64 (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| リリース日 | Q4/2023 | Q1/2021 |
| 発売価格 | 1570 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
8
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
9
AMD EPYC 7453
28C / 56T · 3.45 GHz
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