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VS
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 778G+
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
AnTuTu 9 Benchmark
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 8000
100 %
8C / 8T · 2.75 GHz
8C / 8T · 2.50 GHz
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 8000 (4) | Qualcomm Snapdragon 778 (2) |
| アーキテクチャ | Cortex-A78 / Cortex-A55 | Kryo 670 |
| 技術 | 5 nm | 6 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Cortex-A78 2.75 GHz |
1x Kryo 670 Prime 2.50 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A55 2.00 GHz |
3x Kryo 670 Gold 2.20 GHz |
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 670 Silver 1.90 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 2.00 MB | |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G610 MP6 | Qualcomm Adreno 642L |
| グラフィック クロック周波数 | ||
| CUs / Shader | 6 / | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 4 nm | 6 nm |
| リリース日 | Q2/2021 | Q2/2021 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 770 @ 12 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR5-6400 (51.2 GB/s) | LPDDR5-6400 (25.6 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 16 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 4 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 8000 | Qualcomm Snapdragon 778G+ |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2022 | Q4/2021 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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両方のカテゴリで人気のあるCPU
1
MediaTek Dimensity 8000
8C / 8T · 0.00 GHz
2
MediaTek Dimensity 8300
8C / 8T · 0.00 GHz
3
MediaTek Dimensity 9300
8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8 Elite for Galaxy
8C / 8T · 0.00 GHz
5
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
6
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
7
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
8
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
9
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C / 8T · 0.00 GHz
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