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VS
MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 808
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
6C / 6T · 1.82 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
MediaTek Dimensity 700
100 %
8C / 8T · 2.20 GHz
6C / 6T · 1.82 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
MediaTek Dimensity 700
100 %
ARM Mali-G57 MP2
Qualcomm Adreno 418
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| 家族 | Mediatek Dimensity (38) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
| アーキテクチャ | Cortex-A76 / Cortex-A55 | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
| 技術 | 7 nm | 20 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | ||
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 8 / 8 | 6 / 6 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE) | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Cortex-A76 2.20 GHz |
2x Cortex-A57 1.82 GHz |
| Core Cluster 2: | 6x Cortex-A55 2.00 GHz |
4x Cortex-A53 1.44 GHz |
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | ||
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| グラフィック | ARM Mali-G57 MP2 | Qualcomm Adreno 418 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.25 - 0.95 GHz | 0.60 - 0.60 GHz |
| CUs / Shader | 2 / 32 | / 128 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 2 | 0 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | |
| 技術 | 7 nm | 20 nm |
| リリース日 | Q2/2020 | Q2/2014 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon QDSP V56 | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR4X-2133 (17.1 GB/s) | LPDDR3-1866 (14.9 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 12 GB | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 2 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| TDP | ||
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 808 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Android | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q1/2021 | Q3/2014 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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9
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