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VS
Intel Core i3-4112E vs Qualcomm Snapdragon 860
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Intel Core i3-4112E
28 %
Intel HD Graphics 4600
Qualcomm Snapdragon 860
100 %
Qualcomm Adreno 640
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| 家族 | Intel Core i3 (205) | Qualcomm Snapdragon (105) |
| CPUグループ | Intel Core i 4000 (64) | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
| アーキテクチャ | Haswell S | Kryo 485 |
| 技術 | 22 nm | 7 nm |
| セグメント | Desktop | Smartphone / Tablet |
| ソケット | BGA 1364 | |
| 前任者 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
| 後継 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 4 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x 1.80 GHz |
1x Kryo 485 Prime 2.96 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Kryo 485 Gold 2.42 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Kryo 485 Silver 1.80 GHz |
|
| L2-Cache | 2.00 MB | |
| L3-Cache | 3.00 MB | 3.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| グラフィック | Intel HD Graphics 4600 | Qualcomm Adreno 640 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.40 - 0.90 GHz | 0.25 - 0.68 GHz |
| CUs / Shader | 20 / 160 | 4 / 384 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB | 4 GB |
| 技術 | 22 nm | 7 nm |
| リリース日 | Q2/2013 | Q1/2019 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Qualcomm AI engine | |
| AIの仕様 | Hexagon 690 @ 7 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| RAM | DDR3-1600 (25.6 GB/s) | LPDDR4X-4266 (34.1 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 32 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
|
Wischen
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Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| TDP | 25 W | |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. | 100 °C |
技術データ
|
Wischen
|
Intel Core i3-4112E | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|---|
| チップ設計 | モノリシック | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | |
| リリース日 | Q2/2014 | Q1/2021 |
| 発売価格 | 225 $ | |
| ドキュメント | テクニカルデータシート | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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8
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9
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