Intel Core i3-4112E Qualcomm Snapdragon 860
VS

Intel Core i3-4112E vs Qualcomm Snapdragon 860

Última actualización:

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ?
Intel Core i3-4112E
Puesto ?
Qualcomm Snapdragon 860
Rendimiento multinúcleo
Puesto ?
Intel Core i3-4112E
Puesto ?
Qualcomm Snapdragon 860
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Intel Core i3-4112E
Intel HD Graphics 4600
288
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Adreno 640
1.037

Más benchmarks

De un vistazo

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
FamiliaIntel Core i3 (205)Qualcomm Snapdragon (105)
Grupo de CPUIntel Core i 4000 (64)Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
Arquitectura Haswell SKryo 485
Tecnologia22 nm7 nm
SegmentoDesktopSmartphone / Tablet
EnchufeBGA 1364
PredecesorQualcomm Snapdragon 855 Plus
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
CPU Nùcleos / Threads2 / 48 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralnormalhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
1,80 GHz
1x Kryo 485 Prime
2,96 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2,42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1,80 GHz
L2-Cache2,00 MB
L3-Cache3,00 MB3,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
nombre GPU Intel HD Graphics 4600Qualcomm Adreno 640
Frecuencia GPU0,40 - 0,90 GHz0,25 - 0,68 GHz
CUs / Shader20 / 1604 / 384
Raytracing
Max. visualizaciones31
Max. GPU Memoria2 GB4 GB
Tecnologia22 nm7 nm
Fecha de lanzamientoQ2/2013Q1/2019

Rendimiento de la IA de la NPU

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
Hardware de IAQualcomm AI engine
especificaciones de IAHexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
MemoriaDDR3-1600 (25,6 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Memoria32 GB16 GB
Canales de memoria24
ECCSiNo
PCIe3.0 x 16
PCIe Banda ancha15,8 GB/s

Gestión térmica

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
TDP25 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

Detalles tecnicos

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
Diseño de chipsMonolíticoChiplet
AES-NI
Sistemas operativosWindows 10, LinuxAndroid
Conjunto de instruccionesx86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Extensiones ISASSE4.1, SSE4.2, AVX2
Fecha de lanzamientoQ2/2014Q1/2021
Precio de lanzamiento225 $
DocumentosFicha técnicaFicha técnica

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Intel Core i3-4112E
Intel Core i3-4112E
2C / 4T · 1,80 GHz
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2,96 GHz

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