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Intel Core i3-4112E Qualcomm Snapdragon 860
VS

Intel Core i3-4112E vs Qualcomm Snapdragon 860

Ultimo aggiornamento:

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ?
Intel Core i3-4112E
Posizione ?
Qualcomm Snapdragon 860
Prestazioni multi-core
Posizione ?
Intel Core i3-4112E
Posizione ?
Qualcomm Snapdragon 860
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Intel Core i3-4112E
Intel HD Graphics 4600
288
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Adreno 640
1.037

Altri benchmark

A prima vista

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
FamigliaIntel Core i3 (205)Qualcomm Snapdragon (105)
Gruppo CPUIntel Core i 4000 (64)Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
Architettura Haswell SKryo 485
Tecnologia 22 nm7 nm
SegmentoDesktopSmartphone / Tablet
PresaBGA 1364
PredecessoreQualcomm Snapdragon 855 Plus
Successore

CPU Cores e frequenza di base

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
CPU Cores / Threads2 / 48 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalenormalhybrid (Prime / big.LITTLE)
Core Cluster 1: 2x
1,80 GHz
1x Kryo 485 Prime
2,96 GHz
Core Cluster 2: 3x Kryo 485 Gold
2,42 GHz
Core Cluster 3: 4x Kryo 485 Silver
1,80 GHz
L2-Cache2,00 MB
L3-Cache3,00 MB3,00 MB
Overclocking

Grafica interna

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
nome GPUIntel HD Graphics 4600Qualcomm Adreno 640
Frequenza GPU 0,40 - 0,90 GHz0,25 - 0,68 GHz
CUs / Shader20 / 1604 / 384
Raytracing
Max. visualizzazioni31
Max. GPU Memoria2 GB4 GB
Tecnologia 22 nm7 nm
Data di lancio Q2/2013Q1/2019

Prestazioni dell'IA NPU

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
Hardware AIQualcomm AI engine
Specifiche AIHexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Memoria & PCIe

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
MemoriaDDR3-1600 (25,6 GB/s)
LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)
Max. Memoria32 GB16 GB
Canali di memoria 24
ECCSiNo
PCIe3.0 x 16
PCIe Larghezza di banda15,8 GB/s

Gestione termica

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
TDP25 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.100 °C

Dettagli tecnici

Wischen
Intel Core i3-4112EQualcomm Snapdragon 860
Design a chipMonoliticoChiplet
AES-NI
Sistemi operativiWindows 10, LinuxAndroid
Set di istruzionix86-64 (64 bit)Armv8-A (64 bit)
Estensioni ISASSE4.1, SSE4.2, AVX2
Data di lancio Q2/2014Q1/2021
Prezzo di rilascio225 $
DocumentiScheda tecnicaScheda tecnica

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Intel Core i3-4112E
Intel Core i3-4112E
2C / 4T · 1,80 GHz
Qualcomm Snapdragon 860
Qualcomm Snapdragon 860
8C / 8T · 2,96 GHz

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