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VS
Apple A8 vs HiSilicon Kirin 970
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
Apple A8
93 %
2C / 2T · 1.50 GHz
HiSilicon Kirin 970
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Apple A8
42 %
2C / 2T · 1.50 GHz
HiSilicon Kirin 970
100 %
8C / 8T · 2.40 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
Apple A8
41 %
Apple A8
HiSilicon Kirin 970
100 %
ARM Mali-G72 MP12
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| 家族 | Apple A series (27) | HiSilicon Kirin (29) |
| CPUグループ | Apple A8/A8X (2) | HiSilicon Kirin 970 (1) |
| アーキテクチャ | A8 | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
| 技術 | 20 nm | 10 nm |
| セグメント | Smartphone / Tablet | Smartphone / Tablet |
| ソケット | ||
| 前任者 | Apple A7 | |
| 後継 | Apple A9 |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 2 / 2 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✗ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 2x Typhoon 1.50 GHz |
4x Cortex-A73 2.40 GHz |
| Core Cluster 2: | 4x Cortex-A53 1.84 GHz |
|
| L2-Cache | 1.00 MB | |
| L3-Cache | 4.00 MB | 2.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| グラフィック | Apple A8 | ARM Mali-G72 MP12 |
| グラフィック クロック周波数 | 0.53 GHz | 0.75 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 128 | 12 / 192 |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 1 | 1 |
| 最大メモリ容量 | 4 GB | 2 GB |
| 技術 | 20 nm | 16 nm |
| リリース日 | Q3/2014 | Q3/2017 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | ||
| AIの仕様 | ||
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| RAM | LPDDR3-1600 (12.8 GB/s) | LPDDR4X-2133 |
| 最大メモリ容量 | 1 GB | 8 GB |
| メモリ チャンネル | 1 | 4 |
| ECC | いいえ | いいえ |
| PCIe | ||
| PCIe 帯域幅 |
熱管理
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| TDP | 5 W | 9 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | ||
| TDP down | ||
| T. junction max. |
技術データ
|
Wischen
|
Apple A8 | HiSilicon Kirin 970 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✗ | ✗ |
| オペレーティングシステム | iOS | Android |
| 指図書 | Armv8-A (64 bit) | Armv8-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | ||
| リリース日 | Q3/2014 | Q3/2017 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
あなたの評価 (Anata no hyōka)
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