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VS
AMD Ryzen Embedded V1807B vs MediaTek Dimensity 9300
最終更新:
ベンチマーク (Benchimāku)
パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
4C / 8T · 3.80 GHz
MediaTek Dimensity 9300
100 %
8C / 8T · 3.25 GHz
Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
4C / 8T · 3.35 GHz
MediaTek Dimensity 9300
100 %
8C / 8T · 3.25 GHz
Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
4C / 8T · 3.80 GHz
MediaTek Dimensity 9300
100 %
8C / 8T · 3.25 GHz
Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
4C / 8T · 3.35 GHz
MediaTek Dimensity 9300
100 %
8C / 8T · 3.25 GHz
iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）
AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge)
MediaTek Dimensity 9300
100 %
ARM Immortalis-G720 MC12
他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
一目でわかる
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| 家族 | AMD Ryzen Embedded V (16) | Mediatek Dimensity (38) |
| CPUグループ | AMD Ryzen Embedded V1000 (7) | MediaTek Dimensity 9300 (2) |
| アーキテクチャ | Great Horned Owl (Zen) | Cortex-X4 / -A720 |
| 技術 | 14 nm | 4 nm |
| セグメント | Enterprise / Embedded | Smartphone / Tablet |
| ソケット | FP5 | |
| 前任者 | MediaTek Dimensity 9200+ | |
| 後継 | MediaTek Dimensity 9300+ |
CPU コアとクロック周波数
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| CPU コア / Threads | 4 / 8 | 8 / 8 |
| ハイパースレッディング / SMT | ✓ | ✗ |
| コアアーキテクチャ | normal | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x 3.35 - 3.80 GHz |
1x Cortex-X4 3.25 GHz |
| Core Cluster 2: | 3x Cortex-X4 2.85 GHz |
|
| Core Cluster 3: | 4x Cortex-A720 2.00 GHz |
|
| L2-Cache | ||
| L3-Cache | 4.00 MB | 18.00 MB |
| オーバークロック可能 | ✗ | ✗ |
内部グラフィック
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| グラフィック | AMD Radeon RX Vega 11 (Raven Ridge) | ARM Immortalis-G720 MC12 |
| グラフィック クロック周波数 | 1.30 GHz | 1.00 GHz |
| CUs / Shader | 11 / 704 | 12 / |
| Raytracing | ✗ | ✗ |
| 最大画面サイズ | 3 | 0 |
| 最大メモリ容量 | 2 GB | |
| 技術 | 14 nm | 4 nm |
| リリース日 | Q1/2018 | Q4/2023 |
NPU AI パフォーマンス
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| AIハードウェア | Mediatek APU | |
| AIの仕様 | MediaTek APU 790 @ 33 TOPS | |
| NPU + CPU + iGPU |
RAM & PCIe
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| RAM | DDR4-3200 (51.2 GB/s) | LPDDR5X-9600 (76.8 GB/s) |
| 最大メモリ容量 | 32 GB | 16 GB |
| メモリ チャンネル | 2 | 4 |
| ECC | はい | いいえ |
| PCIe | 3.0 x 16 | |
| PCIe 帯域幅 | 15.8 GB/s |
熱管理
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| TDP | 45 W | 12.5 W |
| TDP (PL2) | ||
| TDP up | 54 W | |
| TDP down | 35 W | |
| T. junction max. | 105 °C |
技術データ
|
Wischen
|
AMD Ryzen Embedded V1807B | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|---|
| チップ設計 | チップレット | チップレット |
| AES-NI | ✓ | ✗ |
| オペレーティングシステム | Windows 10, Linux | Android |
| 指図書 | x86-64 (64 bit) | Armv9-A (64 bit) |
| ISA拡張機能 | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | |
| リリース日 | Q1/2018 | Q4/2023 |
| 発売価格 | ||
| ドキュメント | テクニカルデータシート |
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
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1
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2
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3
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8C / 8T · 0.00 GHz
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
8C / 8T · 0.00 GHz
5
MediaTek Dimensity 9300+
8C / 8T · 0.00 GHz
6
Apple A15 Bionic (4-GPU)
6C / 6T · 0.00 GHz
7
Apple A19
6C / 6T · 4.26 GHz
8
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
8C / 8T · 0.00 GHz
9
AMD Ryzen Embedded V1807B
4C / 8T · 3.80 GHz
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