Intel Xeon W-3275M | HiSilicon Kirin 9000 | |
Confronto CPUIntel Xeon W-3275M o HiSilicon Kirin 9000 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il Intel Xeon W-3275M ha 28 core con 56 thread e clock con una frequenza massima di 4,60 GHz. Fino a 2048 GB di memoria sono supportati in 6 canali di memoria. Il Intel Xeon W-3275M è stato rilasciato in Q2/2019. Il HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 3,13 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 9000 è stato rilasciato in Q4/2020. |
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Intel Xeon W (83) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon W-2200/3200 (17) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
7 | Generazione | 9 |
Cascade Lake W | Architettura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIntel Xeon W-3275M ha 28 core CPU e può calcolare 56 thread in parallelo. La frequenza di clock di Intel Xeon W-3275M è 2,50 GHz (4,60 GHz) mentre HiSilicon Kirin 9000 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 9000 è al 3,13 GHz. |
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Intel Xeon W-3275M | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
28 | Cores | 8 |
56 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz (4,60 GHz) | A-Core | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Core | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Core | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaIntel Xeon W-3275M o HiSilicon Kirin 9000 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Frequenza GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo ) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
Max. visualizzazioni | 1 | |
-- | Unità di esecuzione | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare / Codificare |
No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
No | Codec AV1 | Decodificare |
No | Codec AVC | Decodificare / Codificare |
No | Codec VC-1 | Decodificare / Codificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeIntel Xeon W-3275M può utilizzare fino a 2048 GB di memoria in 6 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 140,7 GB/s. HiSilicon Kirin 9000 supporta fino a GB di memoria in 4 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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Intel Xeon W-3275M | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-2933 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
2048 GB | Max. Memoria | |
6 (Hexa Channel) | Canali di memoria | 4 (Quad Channel) |
140,7 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
Si | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
38,50 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Versione PCIe | -- |
64 | Linee PCIe | -- |
63,0 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Intel Xeon W-3275M è 205 W, mentre HiSilicon Kirin 9000 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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Intel Xeon W-3275M | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
205 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciIntel Xeon W-3275M è prodotto in 14 nm e ha 38,50 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 9000 è prodotto in 5 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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Intel Xeon W-3275M | Caratteristica | HiSilicon Kirin 9000 |
14 nm | Tecnologia | 5 nm |
Monolitico | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Estensioni ISA | -- |
LGA 3647 | Presa | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q2/2019 | Data di lancio | Q4/2020 |
7450 $ | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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Intel Xeon W-3275M | HiSilicon Kirin 9000 |
Apple Mac Pro (2019) | Sconosciuto |