Intel Xeon W-3275M | HiSilicon Kirin 9000 | |
Comparación de CPUIntel Xeon W-3275M o HiSilicon Kirin 9000 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Intel Xeon W-3275M tiene 28 núcleos con 56 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 4,60 GHz. Se admiten hasta 2048 GB de memoria en 6 canales de memoria. El Intel Xeon W-3275M se publicó en Q2/2019. El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. |
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Intel Xeon W (83) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon W-2200/3200 (17) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
7 | Generacion | 9 |
Cascade Lake W | Arquitectura | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon W-3275M tiene 28 núcleos de CPU y puede calcular 56 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Intel Xeon W-3275M es 2,50 GHz (4,60 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000 está en 3,13 GHz. |
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Intel Xeon W-3275M | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
28 | Nùcleos | 8 |
56 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,50 GHz (4,60 GHz) | A-Nùcleo | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Nùcleo | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Nùcleo | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Grafica internaEl Intel Xeon W-3275M o HiSilicon Kirin 9000 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
Frecuencia GPU | 0,76 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Tecnologia | 5 nm | |
Max. visualizaciones | 1 | |
-- | Unidades de ejecución | 24 |
-- | Shader | 384 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G78 MP24 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | Decodificar |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon W-3275M puede usar hasta 2048 GB de memoria en 6 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 140,7 GB/s. El HiSilicon Kirin 9000 admite hasta GB de memoria en 4 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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Intel Xeon W-3275M | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
DDR4-2933 | Memoria | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
2048 GB | Max. Memoria | |
6 (Hexa Channel) | Canales de memoria | 4 (Quad Channel) |
140,7 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
38,50 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Versión PCIe | -- |
64 | Lineas PCIe | -- |
63,0 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Intel Xeon W-3275M es 205 W, mientras que el HiSilicon Kirin 9000 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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Intel Xeon W-3275M | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
205 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon W-3275M está fabricado en 14 nm y tiene 38,50 MB de caché. El HiSilicon Kirin 9000 está fabricado en 5 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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Intel Xeon W-3275M | Característica | HiSilicon Kirin 9000 |
14 nm | Tecnologia | 5 nm |
Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
LGA 3647 | Enchufe | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q2/2019 | Fecha de lanzamiento | Q4/2020 |
7450 $ | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 4,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 2,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Intel Xeon W-3275M
28C 56T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Intel Xeon W-3275M | HiSilicon Kirin 9000 |
Apple Mac Pro (2019) | Desconocido |